[实用新型]一种能够拼接的烧结多孔砖

权利要求书

1.一种能够拼接的烧结多孔砖，包括砖体(1)，所述砖体(1)的两个承重面(2)贯穿设置有若干个通孔(21)，所述砖体(1)垂直于承重面(2)的其中两个相对侧壁为粉刷面(3)，另外两个相对侧壁为抵接面(4)；

其特征在于：所述砖体(1)的一侧抵接面(4)设置有若干限位条(41)，相邻所述限位条(41)之间形成凹槽(42)，所述砖体(1)另一侧抵接面(4)上设置有与限位条(41)适配的限位槽(43)，相邻所述限位槽(43)之间形成与凹槽(42)适配的凸条(44)；

所述限位条(41)嵌入限位槽(43)时，所述限位条(41)侧壁与限位槽(43)侧壁间形成供水泥砂浆填充的第一孔隙(45)。

2.根据权利要求1所述的一种能够拼接的烧结多孔砖，其特征在于：所述限位条(41)的截面呈梯形，所述限位槽(43)的截面呈矩形，所述限位条(41)远离砖体(1)一侧的宽度与限位槽(43)槽底宽度相等。

3.根据权利要求2所述的一种能够拼接的烧结多孔砖，其特征在于：所述限位条(41)远离砖体(1)的一侧设置有第一砌槽(411)，所述限位槽(43)槽底设置有第二砌槽(431)；

所述限位条(41)嵌合在限位槽(43)内时，所述第一砌槽(411)与第二砌槽(431)槽口相抵接形成供水泥砂浆填充的第二孔隙(46)。

4.根据权利要求3所述的一种能够拼接的烧结多孔砖，其特征在于：所述凹槽(42)槽底中部设有第一拼接槽(421)，所述凸条(44)上设置有第二拼接槽(441)；

所述凸条(44)嵌合在凹槽(42)内时，所述第一拼接槽(421)和第二拼接槽(441)对接形成与通孔(21)形状相同的拼接孔(22)。

5.根据权利要求4所述的一种能够拼接的烧结多孔砖，其特征在于：所述凹槽(42)槽底设有第三砌槽(422)，所述凸条(44)上设置有第四砌槽(442)；

所述凸条(44)嵌合在凹槽(42)内时，所述第三砌槽(422)与第四砌槽(442)槽口相抵接形成供水泥砂浆填充的第三孔隙(47)。

6.根据权利要求5所述的一种能够拼接的烧结多孔砖，其特征在于：所述限位条(41)远离砖体(1)的一侧设置有若干定位槽(412)，所述限位槽(43)内设置有与定位槽(412)适配的定位块(432)。

7.根据权利要求1所述的一种能够拼接的烧结多孔砖，其特征在于：所述承重面(2)靠近粉刷面(3)的两侧分别设置有贯通的插孔(23)，所述插孔(23)内插设有泡沫板(5)。

8.根据权利要求7所述的一种能够拼接的烧结多孔砖，其特征在于：所述插孔(23)长度方向的两侧孔壁均设置有凸棱(231)，所述凸棱(231)的水平截面呈三角形。

9.根据权利要求1所述的一种能够拼接的烧结多孔砖，其特征在于：所述粉刷面(3)设置有若干个浅槽(31)。