[实用新型]一种能够拼接的烧结多孔砖

说明书

本实用新型公开了一种能够拼接的烧结多孔砖，属于多孔砖领域，旨在解决现有烧结多孔砖施工效率低的问题。其技术方案要点是，砖体的一侧抵接面设置有若干限位条，相邻限位条之间形成凹槽，砖体另一侧抵接面上设置有与限位条适配的限位槽，相邻限位槽之间形成与凹槽适配的凸条；限位条嵌入限位槽时，限位条侧壁与限位槽侧壁间形成供水泥砂浆填充的第一孔隙。本实用新型达到了方便施工的效果,同时本实用新型还具有废物重新利用、保温节能、消声隔音、防火阻燃、抗水抗渗、耐温抗寒等优良性能，并且绿色环保。

技术领域

本实用新型涉及多孔砖领域，特别涉及一种能够拼接的烧结多孔砖。

背景技术

烧结多孔砖是以粘土、页岩等为主要原料，经过原料处理、成型、烧结制成。烧结多孔砖和实心砖相比，可节省大量的土地用土和烧砖燃料，减轻运输重量；减轻制砖和砌筑时的劳动强度，加快施工进度；减轻建筑物自重，加高建筑层数，降低造价。

现有授权公告号为CN202370153U的中国专利公开了一种多孔烧结砖，该烧结砖内有多条贯穿砖体且与砖体平行的条孔，条孔包括截面为正方形的正方孔和截面为长方形的长方孔，正方孔和长方孔交错排列并且围绕烧结砖的截面中分线呈对称分布，长方孔的数量为十八个，正方孔的数量为六个，其中十二个长方孔每三个为一组一字纵向排列构成长方孔组，其余六个长方孔每两个为一组并结合两个正方孔构成杂孔组，长方孔组和所述杂孔组依次交替排列，杂孔组中两个正方孔分别位于两端而两个长方孔相邻在一起位于两个正方孔之间。

但是，上述多孔烧结砖在施工过程中需要施工人员对准每一块砖块，才能保证墙体合格。稍有偏差，就必须浪费时间和精力调整砖块或者推翻已经堆砌好的墙体重新开始，因此造成施工效率低下，该问题有待解决。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种能够拼接的烧结多孔砖，具有提高施工效率的优点。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种能够拼接的烧结多孔砖，包括砖体，所述砖体的两个承重面贯穿设置有若干个通孔，所述砖体垂直于承重面的其中两个相对侧壁为粉刷面，另外两个相对侧壁为抵接面；

所述砖体的一侧抵接面设置有若干限位条，相邻所述限位条之间形成凹槽，所述砖体另一侧抵接面上设置有与限位条适配的限位槽，相邻所述限位槽之间形成与凹槽适配的凸条；

所述限位条嵌入限位槽时，所述限位条侧壁与限位槽侧壁间形成供水泥砂浆填充的第一孔隙。

通过采用上述技术方案，将限位条插入限位槽并使凸条与凹槽卡嵌配合，使得相邻的两块砖体被准确定位，省去了人为对齐砖体的麻烦；在第一孔隙内注入水泥砂浆，能够固定两块砖体的相对位置，从而使得砖体的连接更加稳定，进而极大方便了施工操作。

进一步的，所述限位条的截面呈梯形，所述限位槽的截面呈矩形，所述限位条远离砖体一侧的宽度与限位槽槽底宽度相等。

通过采用上述技术方案，当限位条与限位槽底壁抵接时，实现了两块砖体的准确定位。

进一步的，所述限位条远离砖体的一侧设置有第一砌槽，所述限位槽槽底设置有第二砌槽；

所述限位条嵌合在限位槽内时，所述第一砌槽与第二砌槽槽口相抵接形成供水泥砂浆填充的第二孔隙。

通过采用上述技术方案，两块砖体对位时，在第二孔隙内注入水泥砂浆，第二孔隙内的水泥砂浆起到提高两块砖体连接稳定性的效果。

进一步的，所述凹槽槽底中部设有第一拼接槽，所述凸条上设置有第二拼接槽；

所述凸条嵌合在凹槽内时，所述第一拼接槽和第二拼接槽对接形成与通孔形状相同的拼接孔。