[实用新型]一种车载一体机的散热结构

权利要求书

1.一种车载一体机的散热结构，其特征在于，包括：

壳体，具有散热部，所述散热部的材质的导热系数大于100W/m·k；

主机板，安装于所述壳体内，所述主机板的一侧面呈阶梯状布置有多个芯片；以及，

导热件，设于所述壳体内，且夹持于所述多个芯片与所述散热部之间，以使所述多个芯片与所述散热部形成热导接。

2.如权利要求1所述的车载一体机的散热结构，其特征在于，所述壳体具有用以安装于车辆驾驶台的后端、及与所述后端相对的前端，所述壳体的前端安装有显示屏，所述主机板与所述显示屏电性连接，且其前侧面与所述显示屏相对；

所述多个芯片布置于所述主机板的后侧面，所述导热件夹持于所述多个芯片与所述壳体的后端壁之间，所述壳体的后端壁构成所述散热部。

3.如权利要求2所述的车载一体机的散热结构，其特征在于，所述多个芯片与所述壳体的后端壁之间形成散热通道，所述散热通道内安装有散热风扇，所述散热风扇用以向所述芯片吹风散热。

4.如权利要求1所述的车载一体机的散热结构，其特征在于，所述散热部的材质为铝合金；和/或，

所述散热部的外侧面设有散热槽。

5.如权利要求4所述的车载一体机的散热结构，其特征在于，所述壳体具有横向上的左右端和纵向上的上下端，所述散热部的外侧面上下间隔凸设有多个沿左右延伸的凸筋，相邻两个所述凸筋形成所述散热槽。

6.如权利要求1所述的车载一体机的散热结构，其特征在于，所述导热件包括对应所述多个芯片设于所述散热部的内侧面的多个金属导热块。

7.如权利要求6所述的车载一体机的散热结构，其特征在于，所述金属导热块的材质为铝合金或铜。

8.如权利要求6所述的车载一体机的散热结构，其特征在于，所述金属导热块与所述散热部通过螺接件相连；和/或，

沿着所述金属导热块的周向，所述散热部的内侧面凸设有环形凸筋，所述金属导热块靠近所述散热部的一端套设于所述环形凸筋内，以形式所述金属导热块与所述环形凸筋之间的定位配合。

9.如权利要求6所述的车载一体机的散热结构，其特征在于，所述导热件还包括夹持于对应的所述金属导热块与所述芯片之间的导热硅脂片。

10.如权利要求9所述的车载一体机的散热结构，其特征在于，沿着对应的所述芯片的周向，所述导热硅脂片靠近所述芯片的一侧面凸设有环形包边部，所述芯片套设于对应的所述导热硅脂片的环形包边部内。