[实用新型]一种车载一体机的散热结构

说明书

本实用新型公开一种车载一体机的散热结构，包括壳体、主机板以及导热件，所述壳体具有散热部，所述散热部的材质的导热系数大于100W/m·k，所述主机板安装于所述壳体内，所述主机板的一侧面呈阶梯状布置有多个芯片，所述导热件设于所述壳体内，且夹持于所述多个芯片与所述散热部之间，以使所述多个芯片与所述散热部形成热导接。本实用新型提供的技术方案中，所述导热件可以吸收所述多个芯片内部的热量，由所述导热件将这些热量传递至所述散热部，通过所述散热部对外散热，保证了所述芯片的温度正常。

技术领域

本实用新型涉及车载设备技术领域，特别涉及一种车载一体机的散热结构。

背景技术

目前市面上大多数高精度的车载定位设备(例如驾考车使用的)的主机板上设有多种芯片，工作时发热量很大，但是现有的车载定位设备的散热效果较差，易导致频繁死机的问题。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种车载一体机的散热结构，旨在解决现有的车载定位设备的散热效果较差，易导致频繁死机的问题。

为实现上述目的，本实用新型提出的一种车载一体机的散热结构，包括：

壳体，具有散热部，所述散热部的材质的导热系数大于100W/m·k；

主机板，安装于所述壳体内，所述主机板的一侧面呈阶梯状布置有多个芯片；以及，

导热件，设于所述壳体内，且夹持于所述多个芯片与所述散热部之间，以使所述多个芯片与所述散热部形成热导接。

优选地，所述壳体具有用以安装于车辆驾驶台的后端、及与所述后端相对的前端，所述壳体的前端安装有显示屏，所述主机板与所述显示屏电性连接，且其前侧面与所述显示屏相对；

所述多个芯片布置于所述主机板的后侧面，所述导热件夹持于所述多个芯片与所述壳体的后端壁之间，所述壳体的后端壁构成所述散热部。

优选地，所述多个芯片与所述壳体的后端壁之间形成散热通道，所述散热通道内安装有散热风扇，所述散热风扇用以向所述芯片吹风散热。

优选地，所述散热部的材质为铝合金；和/或，

所述散热部的外侧面设有散热槽。

优选地，所述壳体具有横向上的左右端和纵向上的上下端，所述散热部的外侧面上下间隔凸设有多个沿左右延伸的凸筋，相邻两个所述凸筋形成所述散热槽。

优选地，所述导热件包括对应所述多个芯片设于所述散热部的内侧面的多个金属导热块。

优选地，所述金属导热块的材质为铝合金或铜。

优选地，所述金属导热块与所述散热部通过螺接件相连；和/或，

沿着所述金属导热块的周向，所述散热部的内侧面凸设有环形凸筋，所述金属导热块靠近所述散热部的一端套设于所述环形凸筋内，以形式所述金属导热块与所述环形凸筋之间的定位配合。

优选地，所述导热件还包括夹持于对应的所述金属导热块与所述芯片之间的导热硅脂片。

优选地，沿着对应的所述芯片的周向，所述导热硅脂片靠近所述芯片的一侧面凸设有环形包边部，所述芯片套设于对应的所述导热硅脂片的环形包边部内。

本实用新型提供的技术方案中，所述导热件可以吸收所述多个芯片内部的热量(影响所述主机板工作的热量主要是来这所述多个芯片的内部)，由所述导热件将这些热量传递至所述散热部，通过所述散热部对外散热，保证了所述芯片的温度正常，并且，所述多个芯片在所述主机板上呈阶梯状布置，这样使得每个所述芯片均有外露面，有利于每一所述芯片与所述导热件均能形成热导接。

附图说明