[实用新型]双层CSP与安装支架结合的LED有效
| 申请号： | 201821202522.X | 申请日： | 2018-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN208566577U | 公开（公告）日： | 2019-03-01 |
| 发明（设计）人： | 周波;何至年;唐其勇;朱弼章 | 申请（专利权）人： | 深圳市兆驰节能照明股份有限公司 |
| 主分类号： | F21V9/45 | 分类号： | F21V9/45;F21V5/08;F21V19/00;F21V21/10;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 深圳瑞天谨诚知识产权代理有限公司 44340 | 代理人： | 李秀娟 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 安装支架 透明硅胶 填充 发光芯片 光色参数 透明胶层 荧光层 空腔 隔离 外部 申请 污染 | ||
1.一种双层CSP与安装支架结合的LED，其特征在于，其包括安装支架，所述安装支架中间设有空腔，在所述安装支架的空腔内设置有双层CSP，所述双层CSP内设有发光芯片，所述双层CSP的上方及四周设有透明胶层。
2.如权利要求1所述的双层CSP与安装支架结合的LED，其特征在于，所述双层CSP包括在所述发光芯片上方及四周依次逐层包覆有扩散胶体层和荧光胶层。
3.如权利要求2所述的双层CSP与安装支架结合的LED，其特征在于，所述扩散胶体层由起扩散作用的光学微粒和透明有机硅胶混合而成。
4.如权利要求3所述的双层CSP与安装支架结合的LED，其特征在于，所述荧光胶层由荧光粉和透明有机硅胶混合而成。
5.如权利要求2所述的双层CSP与安装支架结合的LED，其特征在于，所述透明胶层填满所述双层CSP与所述安装支架之间的空隙。
6.如权利要求2所述的双层CSP与安装支架结合的LED，其特征在于，所述安装支架包括底部的铜材部和设置在铜材部上的框架部，所述双层CSP贴装在铜材部上表面，所述框架部在所述铜材部上围合成所述空腔，所述透明胶层填充在所述双层CSP和所述安装支架之间。
7.如权利要求2所述的双层CSP与安装支架结合的LED，其特征在于，所述荧光胶层上表面低于所述安装支架上表面，所述荧光胶层的上方设有所述透明胶层，所述透明胶层上表面与安装支架上表面平齐。
8.如权利要求2所述的双层CSP与安装支架结合的LED，其特征在于，所述安装支架的空腔内部形状呈倒锥体形，空腔上部径向尺寸大于下部径向尺寸。
9.如权利要求8所述的双层CSP与安装支架结合的LED，其特征在于，所述呈倒锥体形的空腔的横截面为矩形或圆形。
10.如权利要求8所述的双层CSP与安装支架结合的LED，其特征在于，所述双层CSP与所述安装支架空腔的侧壁留有距离，所述透明胶层填充于所述双层CSP与所述安装支架空腔的侧壁之间的空间。
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