[实用新型]双层CSP与安装支架结合的LED

说明书

提供一种双层CSP与安装支架结合的LED，其包括安装支架，所述安装支架中间设有空腔，其特征在于，在所述安装支架的空腔内设置有双层CSP，所述双层CSP内设有发光芯片，所述双层CSP的上方及四周设有透明胶层。本申请直接将双层CSP设置在安装支架中，再在双层CSP与安装支架周围的空隙里填充透明硅胶；在CSP和安装支架之间填充透明硅胶，可以对CSP的荧光层起到保护作用，使其与外部隔离，避免使用过程中受损坏或污染，保持LED的光色参数不变。

【技术领域】

本申请涉及发光装置领域，尤其是涉及一种LED。

【背景技术】

现有的倒装LED，如图1所示，在安装支架110中焊接倒装芯片120，再在倒装芯片120上方和四周、安装支架包围的区域填充荧光胶130；其中荧光胶130由荧光粉和有机硅胶搅拌均匀、混合而成；这种倒装LED的发出的白光，是由安装支架中的倒装芯片(发蓝光)激发荧光胶中的荧光粉发光，最终产生白光。

现有的填充荧光胶的工艺，是通过点胶机完成的，但这种方式无法达到很好的均匀性和一致性，从而降低了LED批量生产时的良品率；另外，现有倒装LED，荧光胶裸露，在使用过程中容易被损坏、污染，从而影响到LED的光色参数。

而在业界惯用技术手段中，通常是将导致芯片安装在安装支架中之后，直接填满荧光胶直至上表面平齐安装支架上表面，这对于生产设备、生产工艺来说都是最直接最容易想到的，以及最惯用的倒装LED结构，业界一般技术人员在没有创造性劳动的情况下均只能想到使用该种倒装LED结构及其生产工艺。这样一来，这种惯用的倒装LED结构并不能解决上述存在的各种问题。本领域现有的倒装LED结构的这些问题使得其并不能满足对LED发光均匀、一致性好、光色参数好、小型化、良率高、不容易损坏等日益提高的各种需求。

因此，提供一种填胶均匀一致性高、寿命长、不易损坏、发光性能好的倒装LED实为必要。

【发明内容】

本申请的目的在于提供一种不易损坏、发光性能好的LED。

为实现本申请目的，提供以下技术方案：

提供一种双层CSP与安装支架结合的LED，其包括安装支架，所述安装支架中间设有空腔，其特征在于，在所述安装支架的空腔内设置有双层CSP，所述双层CSP内设有发光芯片，所述双层CSP的上方及四周设有透明胶层。

本申请直接将双层CSP设置在安装支架中，再在双层CSP与安装支架周围的空隙里填充透明硅胶；在CSP和安装支架之间填充透明硅胶，可以对CSP的荧光层起到保护作用，使其与外部隔离，避免使用过程中受损坏或污染，保持LED的光色参数不变。

在业界惯用技术手段中，通常是将导致芯片安装在安装支架中之后，直接填满荧光胶直至上表面平齐安装支架上表面，这对于生产设备、生产工艺来说都是最直接最容易想到的，以及最惯用的倒装LED结构，业界一般技术人员在没有创造性劳动的情况下均只能想到使用该种倒装LED结构及其生产工艺。这样一来，这种惯用的倒装LED结构并不能解决上述存在的各种问题。一般技术人员更不能轻易想到采用本申请的结构来解决上述提及的问题，本申请技术方案具有非显而易见性。

在一些实施方式中，所述双层CSP包括在所述发光芯片上方及四周依次逐层包覆有扩散胶体层和荧光胶层。所述荧光胶层具有较高的光色均匀性和一致性，可以提高LED整体的出光均匀性。

在一些实施方式中，所述扩散胶体层由起扩散作用的光学微粒和透明有机硅胶混合而成。在一些实施方式中，所述荧光胶层由荧光粉和透明有机硅胶混合而成。

在一些实施方式中，所述透明胶层填满所述双层CSP与所述安装支架之间的空隙。具体的，所述荧光胶层上表面低于所述安装支架上表面，所述荧光胶层的上方设有所述透明胶层，所述透明胶层上表面与安装支架上表面平齐。