[实用新型]半导体工艺工作站有效
| 申请号： | 201821205711.2 | 申请日： | 2018-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN208637398U | 公开（公告）日： | 2019-03-22 |
| 发明（设计）人： | 游宏程;张志逢;陈伟仁;刘家诚;林展永 | 申请（专利权）人： | 东捷科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;祁建国 |
| 地址： | 中国台湾台南*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 搬送装置 暂存装置 传送盒 半导体 半导体工艺 控制装置 停泊位置 停泊 工作站 本实用新型 轴移动 暂存 耦接 连通 搬运 运作 | ||
1.一种半导体工艺工作站，用以暂存多个半导体传送盒，其特征在于，包括：
一暂存装置，其内部定义有相互连通的一停泊区及一搬送区，该停泊区包括多个停泊位置，该多个停泊位置用以存放该多个半导体传送盒；
一内部搬送装置，连接该暂存装置，且位于该暂存装置的搬送区内，并搬运该多个半导体传送盒在该搬送区内进行XYZ轴移动，以选择地将该多个半导体传送盒搬离及放置于该多个停泊位置上；及
一控制装置，耦接该内部搬送装置，且控制该内部搬送装置的运作。
2.根据权利要求1所述的半导体工艺工作站，其特征在于，该暂存装置包括一侧向开口，对应该多个停泊位置的其中一者，且允许该半导体传送盒通过。
3.根据权利要求2所述的半导体工艺工作站，其特征在于，还包括一平移装置，连接该暂存装置，且通过该侧向开口，并用以平移输送该半导体传送盒，该多个停泊位置的其中一者位于该平移装置上。
4.根据权利要求1所述的半导体工艺工作站，其特征在于，该内部搬送装置包括一多轴移动模块及一夹爪模块，该多轴移动模块连接该暂存装置及该夹爪模块，该夹爪模块用以支撑该半导体传送盒。
5.根据权利要求4所述的半导体工艺工作站，其特征在于，该多轴移动模块是一六轴机械手臂。
6.根据权利要求4所述的半导体工艺工作站，其特征在于，该多轴移动模块是一XYZ轴移动模块。
7.根据权利要求6所述的半导体工艺工作站，其特征在于，该XYZ轴移动模块包括两Z轴移动臂、两Y轴移动臂及一X轴移动臂，该两Z轴移动臂固定连接该暂存装置、该两Y轴移动臂连接该两Z轴移动臂，且能够沿该两Z轴移动臂移动，该X轴移动臂连接该两Y轴移动臂，且能够沿该两Y轴移动臂移动，该夹爪模块连接该X轴移动臂，且能够沿该X轴移动臂移动。
8.根据权利要求1所述的半导体工艺工作站，其特征在于，该暂存装置包括一顶开口，对应该多个停泊位置的其中一者，且允许该半导体传送盒通过。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
