[实用新型]半导体工艺工作站有效
申请号: | 201821205711.2 | 申请日: | 2018-07-27 |
公开(公告)号: | CN208637398U | 公开(公告)日: | 2019-03-22 |
发明(设计)人: | 游宏程;张志逢;陈伟仁;刘家诚;林展永 | 申请(专利权)人: | 东捷科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 梁挥;祁建国 |
地址: | 中国台湾台南*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 搬送装置 暂存装置 传送盒 半导体 半导体工艺 控制装置 停泊位置 停泊 工作站 本实用新型 轴移动 暂存 耦接 连通 搬运 运作 | ||
本实用新型公开一种半导体工艺工作站,用以暂存多个半导体传送盒,且包括暂存装置、内部搬送装置及控制装置。暂存装置内部定义有相互连通的停泊区及搬送区。停泊区包括多个停泊位置,用以存放多个半导体传送盒。内部搬送装置连接暂存装置且位于暂存装置的搬送区内,并搬运多个半导体传送盒在搬送区内进行XYZ轴移动,以选择地将多个半导体传送盒搬离及放置于多个停泊位置上。控制装置耦接内部搬送装置,且控制内部搬送装置的运作。
技术领域
本实用新型涉及半导体工艺工作站,特别涉及一种短距离传输的半导体工艺工作站。
背景技术
传统半导体传送盒的搬运都是通过空中搬送系统及无人搬送车,但空中搬送系统通常在建厂时就建构完成,而无法弹性调整,因此,工作站需要配合空中搬送系统来建构而缺乏弹性,再者,半导体传送盒需要等待空中搬送系统闲置或没有搬送半导体传送盒时才能搬运下一个半导体传送盒,因此,对于短距离或中距离传输通过空中搬送系统是没有效率的。无人搬送车虽然可进行中距离及短距离的搬送,但其搬送仍无法有效率地搬送,特别是工作站内的短距离搬送及工作站之间的短距离搬送。
此外,传统工作站都是配合厂房规划来作设计,因此,完成后的工作站无法弹性调整其配置,例如删减其中一工作站或增设工作站,例如在两工作站间插入新工作站,而需重新规划整厂区工作站,而使工作站设置缺乏弹性。
实用新型内容
有鉴于上述缺失,本实用新型的目的在于提供一种适合短距离有效率搬送半导体传送盒的半导体工艺工作站。
为达上述目的,本实用新型提供一种半导体工艺工作站,用以暂存多个半导体传送盒,其包括:
一暂存装置,其内部定义有相互连通的一停泊区及一搬送区,该停泊区包括多个停泊位置,该多个停泊位置用以存放该多个半导体传送盒;
一内部搬送装置,连接该暂存装置,且位于该暂存装置的搬送区内,并搬运该多个半导体传送盒在该搬送区内进行XYZ轴移动,以选择地将该多个半导体传送盒搬离及放置于该多个停泊位置上;及
一控制装置,耦接该内部搬送装置,且控制该内部搬送装置的运作。
上述的半导体工艺工作站,其中该暂存装置包括一侧向开口,对应该多个停泊位置的其中一者,且允许该半导体传送盒通过。
上述的半导体工艺工作站,其中还包括一平移装置,连接该暂存装置,且通过该侧向开口,并用以平移输送该半导体传送盒,该多个停泊位置的其中一者位于该平移装置上。
上述的半导体工艺工作站,其中该内部搬送装置包括一多轴移动模块及一夹爪模块,该多轴移动模块连接该暂存装置及该夹爪模块,该夹爪模块用以支撑该半导体传送盒。
上述的半导体工艺工作站,其中该多轴移动模块是一六轴机械手臂。
上述的半导体工艺工作站,其中该多轴移动模块是一XYZ轴移动模块。
上述的半导体工艺工作站,其中该XYZ轴移动模块包括两Z轴移动臂、两Y轴移动臂及一X轴移动臂,该两Z轴移动臂固定连接该暂存装置、该两Y轴移动臂连接该两Z轴移动臂,且能够沿该两Z轴移动臂移动,该X轴移动臂连接该两Y轴移动臂,且能够沿该两Y轴移动臂移动,该夹爪模块连接该X轴移动臂,且能够沿该X轴移动臂移动。
上述的半导体工艺工作站,其中该暂存装置包括一顶开口,对应该多个停泊位置的其中一者,且允许该半导体传送盒通过。
如此,本实用新型的半导体工作站可通过暂存装置将半导体传送盒停泊位区与搬送区分离,以避免半导体传送盒在搬送过程中碰撞而相互损坏。再者,搬送区内允许内部搬送装置对半导体传送盒进行XYZ轴移动,表示搬送区内有充足的空间可以让半导体传送盒通过移动。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造