[实用新型]一种CSP封装的LED器件及一种照明设备有效
| 申请号： | 201821211532.X | 申请日： | 2018-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN208521965U | 公开（公告）日： | 2019-02-19 |
| 发明（设计）人： | 杜元宝;蔡晓宁;张耀华;林胜;张日光 | 申请（专利权）人： | 宁波升谱光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 罗满 |
| 地址： | 315103 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 荧光玻璃 封装 照明设备 本实用新型 发光表面 导热性 荧光粉 耐热性 使用寿命 直接设置 散热性 光色 硅胶 光源 玻璃 覆盖 | ||
1.一种CSP封装的LED器件，其特征在于，包括LED芯片和荧光玻璃；
所述荧光玻璃覆盖所述LED芯片的发光表面。
2.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述LED芯片为蓝光LED芯片，所述荧光玻璃为掺杂黄色荧光粉的荧光玻璃。
3.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述LED芯片为倒装LED芯片。
4.根据权利要求1至3任一项权利要求所述的LED器件，其特征在于，所述LED芯片还包括环绕所述LED芯片侧壁的挡壁。
5.根据权利要求4所述的LED器件，其特征在于，所述荧光玻璃的第一表面设置有用于容纳所述LED芯片的凹槽，所述凹槽的内壁与所述LED芯片的发光表面固定连接；
所述荧光玻璃的侧壁沿所述凹槽开口处指向所述凹槽底面的方向的径向尺寸渐扩；
所述挡壁与所述荧光玻璃的所述侧壁相接触。
6.根据权利要求4所述的LED器件，其特征在于，所述挡壁与所述LED芯片的侧壁相接触；
所述挡壁与所述荧光玻璃相接触。
7.根据权利要求6所述的LED器件，其特征在于，所述荧光玻璃的侧壁沿所述荧光玻璃朝向所述LED芯片一侧表面指向所述荧光玻璃背向所述LED芯片一侧表面的方向的径向尺寸渐扩；
所述挡壁与所述荧光玻璃的所述侧壁相接触。
8.根据权利要求6所述的LED器件，其特征在于，所述挡壁的上表面与所述LED芯片的所述发光表面相平齐，所述荧光玻璃覆盖所述挡壁的上表面和所述LED芯片的所述发光表面。
9.根据权利要求4所述的LED器件，其特征在于，所述挡壁为白墙。
10.一种照明设备，其特征在于，包括如权利要求1至9任一项权利要求所述的LED器件。
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