[实用新型]一种CSP封装的LED器件及一种照明设备有效
申请号: | 201821211532.X | 申请日: | 2018-07-27 |
公开(公告)号: | CN208521965U | 公开(公告)日: | 2019-02-19 |
发明(设计)人: | 杜元宝;蔡晓宁;张耀华;林胜;张日光 | 申请(专利权)人: | 宁波升谱光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/50 | 分类号: | H01L33/50;H01L33/64 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 罗满 |
地址: | 315103 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 荧光玻璃 封装 照明设备 本实用新型 发光表面 导热性 荧光粉 耐热性 使用寿命 直接设置 散热性 光色 硅胶 光源 玻璃 覆盖 | ||
本实用新型公开了一种CSP封装的LED器件,包括LED芯片和荧光玻璃;所述荧光玻璃覆盖所述LED芯片的发光表面。由于荧光玻璃本质为玻璃的一种,相比于硅胶,荧光玻璃具有更高的耐热性,同时荧光玻璃具有更高的导热性以及散热性。通过将荧光玻璃直接设置在LED芯片的发光表面从而实现CSP封装,可以使得LED器件能够承受更大的电流以及更高的温度,从而极大的提高了光源的可靠性以及使用寿命。同时荧光玻璃中荧光粉的分布通常更加的均匀,使得有荧光玻璃封装的LED器件的光色可以更加均匀。本实用新型还提供了一种照明设备,同样具有上述有益效果。
技术领域
本实用新型涉及LED技术领域,特别是涉及一种CSP封装的LED器件及一种照明设备。
背景技术
随着近年来科技不断的进步,LED(发光二极管)技术得到了极大的发展。相比如传统的照明设备,LED具有寿命长、高效可靠、照明亮度均匀、不含有毒物质等优点,被广泛的应用在医疗、照明等人们日常生活的领域。
在现阶段,为满足应用市场对LED器件提出更高的要求,CSP应运而生。CSP即为芯片级封装,是指将封装体积与LED芯片的体积控制至相同或封装体积不大于LED芯片体积的20%的封装工艺。
但是在现有技术中,由CSP封装的LED器件的耐热性较差,但是由于LED器件通常用于照明,其工作环境温度通常较高,使得现有技术中由CSP封装的LED器件的可靠性以及使用寿命通常较低。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种CSP封装的LED器件,该LED器件具有更高的可靠性以及使用寿命;本实用新型的另一目的在于提供一种照明设备,该照明设备具有更高的可靠性以及使用寿命。
为解决上述技术问题,本实用新型提供一种CSP封装的LED器件,包括LED芯片和荧光玻璃;
所述荧光玻璃覆盖所述LED芯片的发光表面。
可选的,所述LED芯片为蓝光LED芯片,所述荧光玻璃为掺杂黄色荧光粉的荧光玻璃。
可选的,所述LED芯片为倒装LED芯片。
可选的,所述LED芯片还包括环绕所述LED芯片侧壁的挡壁。
可选的,所述荧光玻璃的第一表面设置有用于容纳所述LED芯片的凹槽,所述凹槽的内壁与所述LED芯片的发光表面固定连接;
所述荧光玻璃的侧壁沿所述凹槽开口处指向所述凹槽底面的方向的径向尺寸渐扩;
所述挡壁与所述荧光玻璃的所述侧壁相接触。
可选的,所述挡壁与所述LED芯片的侧壁相接触;
所述挡壁与所述荧光玻璃相接触。
可选的,所述荧光玻璃的侧壁沿所述荧光玻璃朝向所述LED芯片一侧表面指向所述荧光玻璃背向所述LED芯片一侧表面的方向的径向尺寸渐扩;
所述挡壁与所述荧光玻璃的所述侧壁相接触。
可选的,所述挡壁的上表面与所述LED芯片的所述发光表面相平齐,所述荧光玻璃覆盖所述挡壁的上表面和所述LED芯片的所述发光表面。
可选的,所述挡壁为白墙。
本实用新型还提供了一种照明设备,包括上述任一项所述的LED器件。
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