[实用新型]电磁屏蔽膜及线路板有效
| 申请号： | 201821211635.6 | 申请日： | 2018-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN208754627U | 公开（公告）日： | 2019-04-16 |
| 发明（设计）人： | 苏陟 | 申请（专利权）人： | 广州方邦电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;H05K1/02;C09J7/29 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 梁顺宜;郝传鑫 |
| 地址： | 510530 广东省广州市广州高*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 屏蔽层 凸起 第二屏蔽层 电磁屏蔽膜 导电胶层 胶膜层 凸起部 通孔 第一屏蔽层 线路板 熔化 屏蔽功能 依次层叠 电荷 刺穿 导出 伸入 地层 冷却 保证 覆盖 配合 | ||
1.一种电磁屏蔽膜，其特征在于，包括依次层叠设置的第一屏蔽层、导电胶层、第二屏蔽层、第三屏蔽层和胶膜层，所述第二屏蔽层上设有贯穿其上下表面的第一通孔，所述第一通孔处设有若干凸起；所述凸起由所述导电胶层在熔化温度下由所述第一通孔的一侧流至另一侧后瞬间冷却形成；所述第三屏蔽层设于所述第二屏蔽层靠近所述凸起的一侧，并覆盖所述凸起，从而在所述第三屏蔽层的外表面与所述凸起对应的位置形成凸起部，且所述凸起部伸入所述胶膜层。
2.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述凸起部的表面设有凸状的导体颗粒；所述导体颗粒的高度为0.1μm-30μm。
3.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述胶膜层包括含有导电粒子的黏着层；或，
所述胶膜层包括不含导电粒子的黏着层。
4.如权利要求1-3任一项所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述第一屏蔽层、第二屏蔽层和第三屏蔽层分别包括金属屏蔽层、碳纳米管屏蔽层、铁氧体屏蔽层和石墨烯屏蔽层中的一种。
5.如权利要求4所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述金属屏蔽层包括单金属屏蔽层；其中，所述单金属屏蔽层由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意一种材料制成。
6.如权利要求1-3任一项所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，每1cm2所述第一屏蔽层中的所述第一通孔的个数为10-1000个；和/或，所述第一通孔的横截面面积为0.1μm2-1mm2。
7.如权利要求1-3任一项所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述电磁屏蔽膜还包括保护膜层，所述保护膜层设于所述第一屏蔽层远离所述导电胶层的一侧。
8.一种线路板，其特征在于，包括印刷线路板和权利要求1至7任意一项所述的电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜通过其胶膜层与所述印刷线路板相压合；所述凸起部刺穿所述胶膜层，并延伸至所述印刷线路板的地层。
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