[实用新型]电磁屏蔽膜及线路板

说明书

本实用新型实施例提供了一种电磁屏蔽膜及线路板，其中，电磁屏蔽膜包括依次层叠设置的第一屏蔽层、导电胶层、第二屏蔽层、第三屏蔽层和胶膜层，第二屏蔽层上设有第一通孔，第一通孔处设有凸起；凸起由导电胶层在熔化温度下由第一通孔的一侧流至另一侧后瞬间冷却形成；第三屏蔽层设于第二屏蔽层靠近凸起的一侧，并覆盖凸起，在第三屏蔽层的外表面与凸起对应的位置形成凸起部，凸起部伸入胶膜层，使得凸起部在压合时保证第三屏蔽层顺利地刺穿胶膜层，与线路板地层接触，进而在第一屏蔽层、导电胶层、第二屏蔽层和第三屏蔽层的配合下保证干扰电荷正常导出，实现屏蔽功能。

技术领域

本实用新型涉及电子领域，尤其涉及一种电磁屏蔽膜及线路板。

背景技术

随着电子工业的迅速发展，电子产品进一步向小型化，轻量化，组装高密度化发展，极大地推动挠性电路板的发展，从而实现元件装置和导线连接一体化。挠性电路板可广泛应用于手机、液晶显示、通信和航天等行业。

在国际市场的推动下，功能挠性电路板在挠性电路板市场中占主导地位，而评价功能挠性电路板性能的一项重要指标是电磁屏蔽((Electromagnetic InterferenceShielding，简称EMI Shielding)。随着手机等通讯设备功能的整合，其内部组件急剧高频高速化。例如：手机功能除了原有的音频传播功能外，照相功能已成为必要功能，且WLAN(Wireless Local Area Networks，无线局域网)、GPS(Global Positioning System，全球定位系统)以及上网功能已普及，再加上未来的感测组件的整合，组件急剧高频高速化的趋势更加不可避免。在高频及高速化的驱动下所引发的组件内部及外部的电磁干扰、信号在传输中衰减以及插入损耗和抖动问题逐渐严重。

目前，现有线路板常用的屏蔽膜包括屏蔽层和导电胶层，通过导电胶层将屏蔽层与线路板地层连接，进而将干扰电荷导入线路板地层，实现屏蔽。但是在高温时，由于导电胶层膨胀，使得导电胶层内原本互相接触的导电粒子拉开或是将原本与线路板地层相接触的导电粒子拉开，导致接地失效，不能将干扰电荷迅速导出，无法实现屏蔽功能。

实用新型内容

本实用新型实施例的目的是提供一种电磁屏蔽膜及线路板，能够实现屏蔽膜与线路板地层可靠连接，进而实现高可靠性的屏蔽功能。

为实现上述目的，本实用新型实施例提供了一种电磁屏蔽膜，包括依次层叠设置的第一屏蔽层、导电胶层、第二屏蔽层、第三屏蔽层和胶膜层，所述第二屏蔽层上设有贯穿其上下表面的第一通孔，所述第一通孔处设有若干凸起；所述凸起由所述导电胶层在熔化温度下由所述第一通孔的一侧流至另一侧后瞬间冷却形成；所述第三屏蔽层设于所述第二屏蔽层靠近所述凸起的一侧，并覆盖所述凸起，从而在所述第三屏蔽层的外表面与所述凸起对应的位置形成凸起部，且所述凸起部伸入所述胶膜层。

作为上述方案的改进，所述凸起部的表面设有凸状的导体颗粒；所述导体颗粒的高度为0.1μm-30μm。

作为上述方案的改进，所述胶膜层包括含有导电粒子的黏着层；或，所述胶膜层包括不含导电粒子的黏着层。

作为上述方案的改进，所述第一屏蔽层、第二屏蔽层和第三屏蔽层分别包括金属屏蔽层、碳纳米管屏蔽层、铁氧体屏蔽层和石墨烯屏蔽层中的一种或多种。

作为上述方案的改进，所述金属屏蔽层包括单金属屏蔽层和/或合金屏蔽层；其中，所述单金属屏蔽层由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意一种材料制成，所述合金屏蔽层由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意两种或两种以上的材料制成。

作为上述方案的改进，每1cm²所述第一屏蔽层中的所述第一通孔的个数为10-1000个；和/或，所述第一通孔的横截面面积为0.1μm²-1mm²。