[实用新型]半导体封装清洗设备药液配比装置有效
| 申请号： | 201821213125.2 | 申请日： | 2018-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN208642582U | 公开（公告）日： | 2019-03-26 |
| 发明（设计）人： | 曾志家;梁小龙;张彦平 | 申请（专利权）人： | 深圳市凯尔迪光电科技有限公司 |
| 主分类号： | B01F15/04 | 分类号： | B01F15/04;B01F3/08;B01F5/00;B08B3/02 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明新区公明办事处田*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 清洗液 水箱 连接管 原液管 原液箱 出管 阀门 原液 半导体封装 清洗设备 药液配比 溶度 本实用新型 阀门连接 快速控制 出水口 内混合 清洗 腐蚀 室内 配置 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体封装清洗设备药液配比装置，其特征在于，包括水箱，水出管，连接管，原液箱和原液管，所述水箱的出水口与水出管通过设有的第一阀门连接；所述原液箱的底部通过设有第二阀门与原液管连接，所述水出管与原液管通过连接管连接。
2.根据权利要求1所述的半导体封装清洗设备药液配比装置，其特征在于，所述半导体封装清洗设备药液配比装置还包括第一连通管和第二连通管；第一连通管的顶部和水箱的顶部连通，底部与水箱的底部连通，所述第一连通管设有用于检测第一连通管内液体高度的第一液位感应器；第二连通管的顶部和原液箱的顶部连通，底部与原液箱的底部连通，所述第二连通管设有用于检测第二连通管内液体高度的第二液位感应器。
3.根据权利要求2所述的半导体封装清洗设备药液配比装置，其特征在于，所述第一液位感应器与第一连通管滑动连接，所述第二液位感应器与第二连通管滑动连接。
4.根据权利要求1所述的半导体封装清洗设备药液配比装置，其特征在于，所述水箱的侧壁设有用于测量水箱内液体的高度的刻度尺，所述原液箱的侧壁设有用于测量原液箱内液体的高度的刻度尺。
5.根据权利要求1所述的半导体封装清洗设备药液配比装置，其特征在于，所述第一阀门和第一阀门分别为气动角座阀。
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