[实用新型]半导体封装清洗设备药液配比装置

说明书

本实用新型公开了一种半导体封装清洗设备药液配比装置，包括水箱，水出管，连接管，原液箱和原液管，水箱的出水口与水出管通过设有的第一阀门连接；原液箱的底部通过设有第二阀门与原液管连接，水出管与原液管通过连接管连接。它的优点是根据需要的溶度，分别往水箱内注入一定量的水，往原液箱内注入一定量的原液，通过控制第一阀门和第二阀门，使得原液和水在连接管内混合，混合后形成的清洗液直接喷向清洗室内，因此可以大量配置清洗液，可以方便快速控制清洗液的溶度，同时防止了清洗液对水箱或者原液箱产生的腐蚀。

技术领域

本实用新型涉及加热装置，尤其是一种半导体封装清洗设备药液配比装置。

背景技术

元器件加工之后，需要用清洗液来清洗，其中一定溶度的清洗液不仅能够达到很好的清洗效果，而且还能够节约原液，可是清洗液的溶度是很难控制或者配置的，一般情况是将一定质量或体积的原液放入一容器，之后再加入水稀释，这种方法不适合大规模配置清洗液，不适合控制精确控制配置溶度，同时配置的清洗液可能对容器产生腐蚀。

实用新型内容

本实用新型的目的是解决现有技术的不足，提供一种半导体封装清洗设备药液配比装置。

本实用新型的一种技术方案：

一种半导体封装清洗设备药液配比装置，包括水箱，水出管，连接管，原液箱和原液管，水箱的出水口与水出管通过设有的第一阀门连接；原液箱的底部通过设有第二阀门与原液管连接，水出管与原液管通过连接管连接。

一种优选方案是半导体封装清洗设备药液配比装置还包括第一连通管和第二连通管；第一连通管的顶部和水箱的顶部连通，底部与水箱的底部连通，第一连通管设有用于检测第一连通管内液体高度的第一液位感应器；第二连通管的顶部和原液箱的顶部连通，底部与原液箱的底部连通，第二连通管设有用于检测第二连通管内液体高度的第二液位感应器。

一种优选方案是第一液位感应器与第一连通管滑动连接，第二液位感应器与第二连通管滑动连接。

一种优选方案是水箱的侧壁设有用于测量水箱内液体的高度的刻度尺，原液箱的侧壁设有用于测量原液箱内液体的高度的刻度尺。

第一阀门和第一阀门分别为气动角座阀。

综合上述技术方案，本实用新型的有益效果：根据需要的溶度，分别往水箱内注入一定量的水，往原液箱内注入一定量的原液，通过控制第一阀门和第二阀门，使得原液和水在连接管内混合，混合后形成的清洗液直接喷向清洗室内，因此可以大量配置清洗液，可以方便快速控制清洗液的溶度，同时防止了清洗液对水箱或者原液箱产生的腐蚀。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。

附图说明

图1是本实用新型的立体图；

图2是本实用新型的剖视图。

具体实施方式

如图1和图2所示，一种半导体封装清洗设备药液配比装置，包括水箱10，水出管11，连接管12，原液箱20和原液管21，水箱10的出水口与水出管11通过设有的第一阀门13连接；原液箱20的底部通过设有第二阀门22与原液管21连接，水出管11与原液管21通过连接管12连接。

如图1和图2所示，根据需要的溶度，分别往水箱10内注入一定量的水，往原液箱21内注入一定量的原液，通过控制第一阀门13和第二阀门22，使得原液和水在连接管12内混合，混合后形成的清洗液直接喷向清洗室内，因此可以大量配置清洗液，可以方便快速控制清洗液的溶度，同时防止了清洗液对水箱10或者原液箱20产生的腐蚀。