[实用新型]传送托盘有效
申请号: | 201821215568.5 | 申请日: | 2018-07-27 |
公开(公告)号: | CN208706603U | 公开(公告)日: | 2019-04-05 |
发明(设计)人: | 杨小兵 | 申请(专利权)人: | 广东汉能薄膜太阳能有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/18 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 李海建 |
地址: | 517000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 弹性垫 托盘 磁性吸附部件 本实用新型 层叠组件 基板本体 机械震动 传送 基板 转运 人工作业 生产效率 重新调整 缓冲 层间 | ||
本实用新型提供了一种传送托盘,包括:基板本体,所述基板本体包括基板及设置于所述基板上的弹性垫;磁性吸附部件,所述磁性吸附部件设置于所述弹性垫上。本实用新型提供的传送托盘设置弹性垫,弹性垫可以缓冲层叠组件在转运过程中的机械震动,防止转运过程中由于机械震动产生位移,需要重新调整层叠组件各层间的位置,有效节省了人工作业及操作时间,有效提高了生产效率。
技术领域
本实用新型涉及传输设备技术领域,特别涉及一种传送托盘。
背景技术
对于采用不锈钢衬底的铜铟镓硒电池片的双波组件,在从层叠组件(一般包括前板、胶膜和电池串)到盖放背板玻璃的运送过程,为了防止电池片的移动,可以采用磁吸的方式对层叠组件各层进行固定。但是,由于在机械转运的过程中,存在机械震动,容易造成层叠好的组件再次产生位移,因此需要从新调整层叠组件各层位置,造成人工操作及时间的浪费,使得生产成本较高。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型提供了一种传送托盘,以防止层叠组件转运过程中因机械震动产生的各层错位,提高生产效率。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种传送托盘,包括:
基板本体,所述基板本体包括基板及设置于所述基板上的弹性垫;
磁性吸附部件,所述磁性吸附部件设置于所述弹性垫上。
优选地,上述传送托盘中,所述弹性垫上设置有凹槽结构,所述磁性吸附部件嵌入所述凹槽结构中。
优选地,上述传送托盘中,所述凹槽结构为条形结构,所述磁性吸附部件为与所述凹槽结构相匹配的条形磁铁。
优选地,上述传送托盘中,所述条形磁铁的数量为多个且平行设置;
相邻两个所述条形磁铁的间距小于或等于相邻两个所述条形磁铁的最大磁性吸引距离的总和。
优选地,上述传送托盘中,所述基板的上表面外边缘具有供机械手夹具伸入的夹具槽。
优选地,上述传送托盘中,所述基板的上表面外边缘设置斜切角结构,所述夹具槽设置在斜切角结构位置。
优选地,上述传送托盘中,还包括设置于所述基板本体上,能够覆盖所述磁性吸附部件的耐磨层;
所述耐磨层的厚度小于所述磁性吸附部件的最大磁性吸引距离。
优选地,上述传送托盘中,所述磁性吸附部件到所述基板本体的另一面的距离大于所述磁性吸附部件的最大磁性吸引距离。
优选地,上述传送托盘中,所述条形磁铁为橡胶磁铁。
优选地,上述传送托盘中,所述的耐磨层为高密度聚乙烯膜层,所述弹性垫为橡胶垫。
从上述的技术方案可以看出,本实用新型提供的传送托盘设置有弹性垫,弹性垫可以缓冲层叠组件在转运过程中的机械震动,防止转运过程中由于机械震动产生位移,需要重新调整层叠组件各层间的位置。同时,通过磁性吸附部件的磁性吸附力,将层叠组件铁磁性材料衬底部件固定于基板本体上,有效避免了电池片的移动;避免贴胶带粘牢电池片或通过加热点焊固定电池片的方式,降低了加工成本。本实用新型提供的托盘有效节省了人工作业及操作时间,进而有效提高了生产效率。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型实施例提供的传送托盘的爆炸结构示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造