[实用新型]一种盘型COB集成LED有效
| 申请号： | 201821221557.8 | 申请日： | 2018-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN208589466U | 公开（公告）日： | 2019-03-08 |
| 发明（设计）人： | 唐孟俞;何平 | 申请（专利权）人： | 珠海市圣大光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64;H01L33/50;H01L25/075 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 俞梁清 |
| 地址： | 519060 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 倒装芯片 陶瓷基板 金线 引脚 发光组件 荧光涂层 集成LED 涂覆 种盘 倒装芯片安装 本实用新型 光色一致性 大功率LED 光斑均匀 热量散发 高辐射 盘体 盘型 热阻 芯片 | ||
【权利要求书】：
1.一种盘型COB集成LED，其特征在于：包括陶瓷基板(1)以及安装于陶瓷基板(1)上的发光组件，所述陶瓷基板(1)为盘体，所述陶瓷基板(1)上设有引脚，所述发光组件包括多个倒装芯片(2)和金线(3)，倒装芯片(2)通过金线(3)与引脚连接，所述倒装芯片(2)上涂覆有荧光涂层(4)。
2.根据权利要求1所述的一种盘型COB集成LED，其特征在于：所述陶瓷基板(1)上表面设有盘状凹槽，所述发光组件设于凹槽内。
3.根据权利要求1所述的一种盘型COB集成LED，其特征在于：所述陶瓷基板(1)圆周沿径向延伸设有安装环，安装环设有安装孔(6)。
4.根据权利要求3所述的一种盘型COB集成LED，其特征在于：所述安装环的上侧、下侧、左侧和右侧设有定位缺口(5)。
5.根据权利要求1所述的一种盘型COB集成LED，其特征在于：所述引脚包括正极引脚(7)和负极引脚(8)。
6.根据权利要求1所述的一种盘型COB集成LED，其特征在于：多个倒装芯片(2)之间采用串联方式连接。
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