[实用新型]一种盘型COB集成LED

说明书

本实用新型公开了一种盘型COB集成LED，包括陶瓷基板以及安装于陶瓷基板上的发光组件，所述陶瓷基板为盘体，所述陶瓷基板上设有引脚，所述发光组件包括多个倒装芯片和金线，倒装芯片通过金线与引脚连接，所述倒装芯片上涂覆有荧光涂层。本LED，采用盘型COB封装，将多个倒装芯片安装于陶瓷基板上，倒装芯片通过金线与陶瓷基板上的引脚连接，荧光涂层涂覆于倒装芯片上，多个倒装芯片组成大功率LED最后形成的光斑均匀，亮度高，光色一致性好，倒装芯片的结构形式热阻低，且陶瓷基板本身具有高辐射率特性，可快速将芯片产生的热量散发出去。

技术领域

本实用新型涉及光源技术领域，尤其涉及一种LED灯。

背景技术

LED灯是一种能将电能转化为光能的半导体电子元件，单个LED灯芯体积小、重量轻，不易破碎，使用寿命长，节能环保，可应用于各种各样场景，但现阶段，单个LED芯片功率小，无法满足大功率场景需求，且LED发热严重，最终导致其光衰减。

实用新型内容

为了克服上述现有技术的不足，本实用新型提供了一种盘型COB集成LED，该COB集成LED功率大，散热好，有效减小光衰减。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案为：

一种盘型COB集成LED，包括陶瓷基板以及安装于陶瓷基板上的发光组件，所述陶瓷基板为盘体，所述陶瓷基板上设有引脚，所述发光组件包括多个倒装芯片和金线，倒装芯片通过金线与引脚连接，所述倒装芯片上涂覆有荧光涂层。

作为上述技术方案的改进，所述陶瓷基板上表面设有盘状凹槽，所述发光组件设于凹槽内。

作为上述技术方案的改进，所述陶瓷基板圆周沿径向延伸设有安装环，安装环设有安装孔。

作为上述技术方案的改进，所述安装环的上侧、下侧、左侧和右侧设有定位缺口。

作为上述技术方案的改进，所述引脚包括正极引脚和负极引脚。

作为上述技术方案的改进，多个倒装芯片之间采用串联方式连接。

本实用新型的有益效果有：

本LED，采用盘型COB封装，将多个倒装芯片安装于陶瓷基板上，倒装芯片通过金线与陶瓷基板上的引脚连接，荧光涂层涂覆于倒装芯片上，多个倒装芯片组成大功率LED最后形成的光斑均匀，亮度高，光色一致性好，倒装芯片的结构形式热阻低，且陶瓷基板本身具有高辐射率特性，可快速将芯片产生的热量散发出去。

附图说明

下面结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步说明，其中：

图1是本实用新型实施例的结构示意图。

具体实施方式

参见图1，本实用新型的一种盘型COB集成LED，包括陶瓷基板1以及安装于陶瓷基板1上的发光组件。所述陶瓷基板1上设有引脚，所述引脚包括正极引脚7和负极引脚8。所述陶瓷基板1为盘体，陶瓷基板1上表面设有盘状凹槽，所述发光组件设于凹槽内，发光组件包括多个倒装芯片2和多根金线3，多个倒装芯片2之间采用串联方式通过金线3与引脚连接，金线3导电性好。

所述倒装芯片2上涂覆有荧光涂层4，荧光涂层4内设有荧光粉。通过正极引脚7和负极引脚8将倒装芯片2导电，倒装芯片2发光并激发荧光涂层4内的荧光粉发光，将多个倒装芯片2组装在一起组成大功率LED最后形成的光斑均匀，亮度高，光色一致性好。倒装芯片的结构形式具有热阻低的特点，且陶瓷基板1具有热量的高辐射率特性，倒装芯片2产生的热传递给陶瓷基板1，然后陶瓷基板1快速将热量散发出去。

进一步的，所述陶瓷基板1圆周沿径向延伸设有安装环，安装环设有安装孔6，且安装环的上侧、下侧、左侧和右侧设有定位缺口5，方便将LED安装固定。

以上所述，只是本实用新型的较佳实施方式而已，但本实用新型并不限于上述实施例，只要其以任何相同或相似手段达到本实用新型的技术效果，都应属于本实用新型的保护范围。