[实用新型]一种压力传感器的封装结构

权利要求书

1.一种压力传感器的封装结构，其特征在于，包括外壳(1)、敏感元件(2)、调理芯片(7)以及封装基板(9)，

—所述敏感元件(2)和调理芯片(7)分别通过粘接剂固定到封装基板(9)上，并通过键合引线(14)实现敏感元件(2)、调理芯片(7)以及封装基板(9)之间的信号互联；

—所述外壳(1)通过外壳粘接剂(4)粘接到封装基板(9)上，且外壳(1)上设置有注胶窗口(16)，通过注胶窗口(16)向外壳(1)内注入用于保护敏感元件(2)、调理芯片(7)以及键合引线(14)的灌封胶(6)，所述外壳(1)内层设置有一防溢装置(15)；

—将上述封装好的器件通过SMT方式粘贴到PCB转接板(10)上，并通过密封胶(5)将器件四周与PCB转接板(10)接触的地方进行密封。

2.根据权利要求1所述的压力传感器的封装结构，其特征在于，所述敏感元件(2)为MEMS压力传感芯片，所述调理芯片(7)为ASIC调理芯片。

3.根据权利要求2所述的压力传感器的封装结构，其特征在于，所述敏感元件(2)为差压MEMS芯片(21)。

4.根据权利要求2所述的压力传感器的封装结构，其特征在于，所述封装基板(9)上设置有封装基板通孔(13)，所述PCB转接板(10)上设置有PCB转接板通孔(12)，所述封装基板通孔(13)和PCB转接板通孔(12)位置上下对应，且封装基板(9)和PCB转接板(10)通过焊锡或者导电胶(11)焊接在一起；且封装好后满足：封装基板(9)上的封装基板金属圆环(17)和PCB转接板(10)上的PCB转接板金属圆环(20)是密封粘接的，且封装基板(9)上的封装基板焊盘(18)与PCB转接板(10)上的PCB转接板焊盘(19)是互联的。

5.根据权利要求4所述的压力传感器的封装结构，其特征在于，所述外壳(1)上还设置有密封槽(22)。

6.根据权利要求4或5所述的压力传感器的封装结构，其特征在于，所述防溢装置(15)为一凸台或凹槽。

7.根据权利要求1-5任一项所述的压力传感器的封装结构，其特征在于，所述注胶窗口(16)为圆形、方形、多边形或者不规则形状。

8.根据权利要求4所述的压力传感器的封装结构，其特征在于，所述封装基板金属圆环(17)位于封装基板通孔(13)的外围。

9.根据权利要求1所述的压力传感器的封装结构，其特征在于，所述敏感元件(2)通过敏感元件固晶胶(3)固定在封装基板(9)上，所述调理芯片(7)通过调理芯片固晶胶(8)固定在封装基板(9)上。