[实用新型]一种压力传感器的封装结构

说明书

本实用新型公开了一种压力传感器的封装结构，包括外壳、敏感元件、调理芯片以及封装基板，敏感元件和调理芯片分别通过粘接剂固定到封装基板上，并通过键合引线实现敏感元件、调理芯片以及封装基板之间的信号互联；外壳通过外壳粘接剂粘接到封装基板上，且外壳上设置有注胶窗口，通过注胶窗口向外壳内注入用于保护敏感元件、调理芯片以及键合引线的灌封胶，外壳内层设置有一防溢装置；将上述封装好的器件通过SMT方式粘贴到PCB转接板上，并通过密封胶将器件四周与PCB转接板接触的地方进行密封。本专利的注胶窗口主要是便于灌封胶的注入和最终成品的进压，在贴片后的器件周围涂覆有密封胶，其密封性能更好。

技术领域

本实用新型涉及一种压力传感器的封装结构，属于传感器技术领域。

背景技术

压力传感器的封装结构是实现压力传感器压力传递，应力缓冲的关键技术。目前应用中，由于封装结构的限制，很多压力传感器无法使用灌封胶水来保护内部的敏感元器件和调理电路，或者做了灌封胶水的结构后，由于灌封胶水的粘度，浸润角等因素，导致灌封胶水的厚度很难控制。传统的板式压力传感器，由于器件采用冲压的金属壳方式，很难做到正面进压口的主动密封，而且随着长期压合后金属壳会发生形变，容易泄露测量介质。对于有腐蚀性等恶劣环境下的传感器，这些封装是不可靠的。

实用新型内容

本实用新型的目的在于，提供一种压力传感器的封装结构，该结构可以有效解决在传感器制造过程中灌封胶厚度的控制以及组装密封的问题，其结构简单、成本低廉、性能优良且可靠性高。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案在于，一种压力传感器的封装结构，包括外壳、敏感元件、调理芯片以及封装基板，

—所述敏感元件和调理芯片分别通过粘接剂固定到封装基板上，并通过键合引线实现敏感元件、调理芯片以及封装基板之间的信号互联；

—所述外壳通过外壳粘接剂粘接到封装基板上，且外壳上设置有注胶窗口，通过注胶窗口向外壳内注入用于保护敏感元件、调理芯片以及键合引线的灌封胶，所述外壳内层设置有一防溢装置；

—将上述封装好的器件通过SMT方式粘贴到PCB转接板上，并通过密封胶将器件四周与PCB转接板接触的地方进行密封。

本专利的封装结构在外壳上设置有一个注胶窗口主要是便于灌封胶的注入和最终成品的进压，灌封胶对芯片和键合引线进行包裹，保护芯片和键合引线免受介质腐蚀。在贴片后的器件周围涂覆有密封胶，其密封性能更好。

作为优选，所述敏感元件为MEMS压力传感芯片，所述调理芯片为ASIC调理芯片。

作为优选，所述敏感元件为差压MEMS芯片。

作为优选，所述封装基板上设置有封装基板通孔，所述PCB转接板上设置有PCB转接板通孔，所述封装基板通孔和PCB转接板通孔位置上下对应，且封装基板和PCB转接板通过焊锡或者导电胶焊接在一起；且封装好后满足：封装基板上的封装基板金属圆环和PCB转接板上的PCB转接板金属圆环是密封粘接的，且封装基板上的封装基板焊盘与PCB转接板上的PCB转接板焊盘是互联的。

在上述技术方案中，PCB转接板为FR4材料或者陶瓷材料等，PCB转接板可以根据压力传感器的测量属性，在PCB转接板上设置密封金属化环和气孔，用于密封进气口。此方案将在具体实施例部分进行详述。

作为优选，所述外壳上还设置有密封槽，便于放置密封圈以及轻松实现二次装配的密封。

作为优选，所述防溢装置为一凸台或凹槽，防溢装置的设置主要起到了限位灌封胶的作用，有效的控制了灌封胶的溢出问题，该防溢装置的形状不局限于凸台或者凹槽形状，只要是能起到防止溢出作用的其它形状均可。

作为优选，所述注胶窗口为圆形、方形、多边形或者不规则形状，其优选圆形，当然，其它形状也可以根据实际需要选用。