[实用新型]一种组合式半导体封装结构

权利要求书

1.一种组合式半导体封装结构，包括盒体（1），其特征在于：所述盒体（1）内的底部下端插接有半导体（3），所述半导体（3）上开设有卡槽（4），所述半导体（3）的上方固定安装有按压板（5），所述按压板（5）的上表面开设有螺纹孔（9），所述按压板（5）的一端固定安装有与盒体（1）固定安装的定位板（6），所述定位板（6）上开设有第一定位孔（7），所述盒体（1）的上表面依次螺纹连接有分别与第一定位孔（7）和螺纹孔（9）相对应的定位螺栓（8）和螺柱（11），所述按压板（5）的另一端固定连接有与卡槽（4）卡接的卡块（10）；

所述盒体（1）上固定连接有盒柱（2），所述盒柱（2）的左侧面从上到下依次固定安装有卡扣（12）和按钮（13），所述盒体（1）左侧的内壁固定安装有套筒（21），所述套筒（21）内固定安装有与卡扣（12）卡接的推杆（19），所述推杆（19）的外表面固定安装有弹簧（18），所述推杆（19）远离卡扣（12）的一端固定安装有滑块（20），所述滑块（20）的外表面弹性连接有弹性块（17），所述推杆（19）的左下方开设有与按钮（13）相对应杆槽（14），所述杆槽（14）的上表面开设有第二定位孔（16），所述杆槽（14）内固定安装有连接杆（15）。

2.根据权利要求1所述的一种组合式半导体封装结构，其特征在于：所述卡块（10）的底端的大小与卡槽（4）相同。

3.根据权利要求1所述的一种组合式半导体封装结构，其特征在于：所述按压板（5）的形状为梯形且高度不高于卡块（10）的高度。

4.根据权利要求1所述的一种组合式半导体封装结构，其特征在于：所述盒柱（2）的高度高于半导体（3）的高度。

5.根据权利要求1所述的一种组合式半导体封装结构，其特征在于：所述弹性块（17）收缩进滑块（20）内的弹性块槽（22）内。