[实用新型]一种组合式半导体封装结构

说明书

本实用新型涉及半导体封装技术领域，且公开了一种组合式半导体封装结构，包括盒体，所述盒体内的底部下端插接有半导体，所述半导体上开设有卡槽，所述半导体的上方固定安装有按压板，所述按压板的上表面开设有螺纹孔，所述按压板的一端固定安装有与盒体固定安装的定位板，所述定位板上开设有第一定位孔，所述盒体的上表面依次螺纹连接有分别与第一定位孔和螺纹孔相对应的定位螺栓和螺柱。该组合式半导体封装结构，通过定位板、按压板和卡块结构的配合使用，从而达到结构简单，密封性好的效果，按压板插入盒体内部，并使按压板与盒柱的侧面接触，插入定位板，然后通过定位螺栓和螺柱将盒体、按压板和定位板进行固定。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，具体为一种组合式半导体封装结构。

背景技术

电阻率介于金属和绝缘体之间并有负的电阻温度系数的物质称为半导体，电力电子半导体芯片是指电力电子器件领域的整流二极管、快速整流二极管、晶闸管和快速晶闸管等半导体器件，小功率的组合式半导体通常是将钼片和硅片焊接在一起，大功率的组合式半导体是将硅片放在两个钼片之间，依靠外力将硅片和钼片压合在一起。

随着半导体在医疗、科技及电子技术等领域的广泛运用，工厂对半导体的需求越来越多，半导体体积小，在加工过程中容易出现问题，传统的半导体封装结构具有局限性，它的焊接方式容易缩短器件的使用寿命，外力压合方式复杂，装配困难，十分不方便，故而我们提出一种组合式半导体封装结构来解决这些问题。

实用新型内容

（一）解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种组合式半导体封装结构，具备结构简单，密封性好，能够适应各种尺寸的优点，解决了封装结构复杂，产品类型单一的问题。

（二）技术方案

为实现上述结构简单，密封性好，能够适应各种尺寸目的，本实用新型提供如下技术方案：一种组合式半导体封装结构，包括盒体，所述盒体内的底部下端插接有半导体，所述半导体上开设有卡槽，所述半导体的上方固定安装有按压板，所述按压板的上表面开设有螺纹孔，所述按压板的一端固定安装有与盒体固定安装的定位板，所述定位板上开设有第一定位孔，所述盒体的上表面依次螺纹连接有分别与第一定位孔和螺纹孔相对应的定位螺栓和螺柱，所述按压板的另一端固定连接有与卡槽卡接的卡块。

所述盒体上固定连接有盒柱，所述盒柱的左侧面从上到下依次固定安装有卡扣和按钮，所述盒体左侧的内壁固定安装有套筒，所述套筒内固定安装有与卡扣卡接的推杆，所述推杆的外表面固定安装有弹簧，所述推杆远离卡扣的一端固定安装有滑块，所述滑块的外表面弹性连接有弹性块，所述推杆的左下方开设有与按钮相对应杆槽，所述杆槽的上表面开设有第二定位孔，所述杆槽内固定安装有连接杆。

优选的，所述卡块的底端的大小与卡槽相同。

优选的，所述按压板的形状为梯形且高度不高于卡块的高度。

优选的，所述盒柱的高度高于半导体的高度。

优选的，所述弹性块收缩进滑块内的弹性块槽内。

（三）有益效果

与现有技术相比，本实用新型提供了一种组合式半导体封装结构，具备以下有益效果：

1、该组合式半导体封装结构，通过定位板、按压板和卡块结构的配合使用，从而达到结构简单，密封性好的效果，按压板插入盒体内部，并使按压板与盒柱的侧面接触，插入定位板，然后通过定位螺栓和螺柱将盒体、按压板和定位板进行固定。

2、该组合式半导体封装结构，通过滑块、弹簧和连接杆的配合，从而达到适应各种尺寸的效果，通过拉动盒柱，带动滑块在套筒内运动，使弹性块运动到第二定位孔中，推动按钮，弹性块收缩进滑块中，弹簧顺势拉回盒柱，这种结构可以实现对不同尺寸半导体的封装。

附图说明