[实用新型]一种芯片组装防溢胶结构有效
| 申请号： | 201821231000.2 | 申请日： | 2018-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN208478319U | 公开（公告）日： | 2019-02-05 |
| 发明（设计）人： | 翟佩峰 | 申请（专利权）人： | 华凌光电（常熟）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215500 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 防溢胶 主板 芯片 十字凹槽 芯片组装 本实用新型 固定卡槽 结构整体 芯片粘结 主板固定 左右分布 左右两侧 良品率 封条 等距 点胶 绝缘 嵌入 溢出 对称 | ||
1.一种芯片组装防溢胶结构，包括芯片主板(1)和防溢胶结构(2)，其特征在于：所述芯片主板(1)整体呈条状，所述芯片主板(1)的左侧设有绝缘封条(11)，所述防溢胶结构(2)整体嵌入至所述芯片主板(1)与所述芯片主板(1)固定连接，所述防溢胶结构(2)的左右分布间隔设为等距，所述芯片主板(1)的上方设有两个防溢胶结构(2)且左侧的防溢胶结构(2)的位置低于右侧的防溢胶结构(2)，所述芯片主板(1)的下方设有两个防溢胶结构(2)且左侧的防溢胶结构(2)的位置低于右侧的防溢胶结构(2)，所述芯片主板(1)的左右两侧对称设有四个固定卡槽(10)。
2.根据权利要求1所述的一种芯片组装防溢胶结构，其特征在于：所述防溢胶结构(2)包括外环层(3)，所述外环层(3)的内侧圆周面均匀分布铜片凸柱(4)，所述防溢胶结构(2)的内部中心处设有粘胶凸块(5)，所述粘胶凸块(5)的右侧连接固定凸条(6)，所述固定凸条(6)的右端连接铜片凸柱(4)。
3.根据权利要求2所述的一种芯片组装防溢胶结构，其特征在于：所述粘胶凸块(5)的内侧设有十字凹槽(7)。
4.根据权利要求2所述的一种芯片组装防溢胶结构，其特征在于：所述粘胶凸块(5)的外侧设有四个金属凸块(8)。
5.根据权利要求1所述的一种芯片组装防溢胶结构，其特征在于：所述防溢胶结构(2)的正下方均设有条状铜片(9)。
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