[实用新型]一种芯片组装防溢胶结构

说明书

本实用新型公开了一种芯片组装防溢胶结构，包括芯片主板和防溢胶结构，所述芯片主板整体呈条状，所述芯片主板的左侧设有绝缘封条，所述防溢胶结构整体嵌入至所述芯片主板与所述芯片主板固定连接，所述防溢胶结构的左右分布间隔设为等距，所述芯片主板的上方设有两个防溢胶结构且左侧的防溢胶结构的位置低于右侧的防溢胶结构，所述芯片主板的下方设有两个防溢胶结构且左侧的防溢胶结构的位置低于右侧的防溢胶结构，所述芯片主板的左右两侧对称设有四个固定卡槽。该种设备在芯片主板上添加了防溢胶结构，并在防溢胶结构的内部增加十字凹槽，点胶后，多余的胶会流到十字凹槽，不溢出达到芯片粘结目的，提升良品率，结构简单，功能性较强。

技术领域

本实用新型涉及芯片零部件技术领域，具体为一种芯片组装防溢胶结构。

背景技术

芯片，英文为Chip；芯片组为Chipset。芯片一般是指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，通常是一个可以立即使用的独立的整体。“芯片”和“集成电路”这两个词经常混着使用，比如在大家平常讨论话题中，集成电路设计和芯片设计说的是一个意思，芯片行业、集成电路行业、IC行业往往也是一个意思。实际上，这两个词有联系，也有区别。集成电路实体往往要以芯片的形式存在，因为狭义的集成电路，是强调电路本身，比如简单到只有五个元件连接在一起形成的相移振荡器，当它还在图纸上呈现的时候，我们也可以叫它集成电路。

目前COB点胶，固晶作为COB生产中重要步骤，点胶使用压力注射法时，胶量大小由注射器口径大小，压力大小及加压时间决定，胶量大小很难控制，现有固晶PAD点胶后，如胶量过多会造成芯片污染，胶量过少时，芯片无法完全粘住而造成脱落，以上这些就需要对传统的设备进行改进，那么如何设计出一种芯片组装防溢胶结构，这成为我们需要解决的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片组装防溢胶结构，解决了背景技术中所提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片组装防溢胶结构，包括芯片主板和防溢胶结构，所述芯片主板整体呈条状，所述芯片主板的左侧设有绝缘封条，所述防溢胶结构整体嵌入至所述芯片主板与所述芯片主板固定连接，所述防溢胶结构的左右分布间隔设为等距，所述芯片主板的上方设有两个防溢胶结构且左侧的防溢胶结构的位置低于右侧的防溢胶结构，所述芯片主板的下方设有两个防溢胶结构且左侧的防溢胶结构的位置低于右侧的防溢胶结构，所述芯片主板的左右两侧对称设有四个固定卡槽。

作为本实用新型的进一步优选方式，所述防溢胶结构包括外环层，所述外环层的内侧圆周面均匀分布铜片凸柱，所述防溢胶结构的内部中心处设有粘胶凸块，所述粘胶凸块的右侧连接固定凸条，所述固定凸条的右端连接铜片凸柱。

作为本实用新型的进一步优选方式，所述粘胶凸块的内侧设有十字凹槽。

作为本实用新型的进一步优选方式，所述粘胶凸块的外侧设有四个金属凸块。

作为本实用新型的进一步优选方式，所述防溢胶结构的正下方均设有条状铜片。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1.本实用新型通过设计了防溢胶结构，使胶量大小控制在一定范围内，胶量过多时，会流到十字凹槽，不溢出达到芯片粘结目的，提升良品率，减少因溢胶污染造成的芯片报废，节约成本，提高手工，半自动固晶定位准确度，减少人员疲劳度，并且可以根据不同大小芯片来设计合适的十字凹槽大小，功能性较强。

2.本实用新型通过在芯片主板上添加了多个防溢胶结构且进行不同位置的分布，便于进行精准定位操作，提高了粘接的准确性，结构简单，实用性较强。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：