[实用新型]一种导线架无接触水平传送清洗装置有效
申请号: | 201821231855.5 | 申请日: | 2018-08-01 |
公开(公告)号: | CN208400823U | 公开(公告)日: | 2019-01-18 |
发明(设计)人: | 翁振国;陈滢如 | 申请(专利权)人: | 安徽宏实自动化装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 | 代理人: | 胡剑辉 |
地址: | 230001 安徽省合*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 安装架 滚轮轴 压制 上滚轮 下限位滚轮 本实用新型 清洗装置 水平传送 下滚轮轴 导线架 无接触 下滚轮 弹簧 滚轮 夹具 滚轮安装架 弹簧安装 滚轮安装 清洗效果 下方位置 污渍 相切 清洗 | ||
1.一种导线架无接触水平传送清洗装置,包括下滚轮安装架(1)、上滚轮安装架(2)、下滚轮轴(3)、上滚轮轴(4)、下限位滚轮(5)、上压制滚轮(6)、压制弹簧(7),其特征在于,所述下滚轮安装架(1)设置在上滚轮安装架(2)下方位置,下滚轮轴(3)安装在下滚轮安装架(1)上,上滚轮轴(4)安装在上滚轮安装架(2)上;所述下限位滚轮(5)安装在下滚轮轴(3)上,上压制滚轮(6)安装在上滚轮轴(4)上,下限位滚轮(5)与上压制滚轮(6)相切;所述压制弹簧(7)安装在上滚轮轴(4)两端,压制弹簧(7)设置在上滚轮安装架(2)内。
2.根据权利要求1所述的一种导线架无接触水平传送清洗装置,其特征在于,所述下滚轮安装架(1)为两个平行设置的横梁结构,两个下滚轮安装架(1)上表面均设置有定位孔(11);所述定位孔(11)设置在下滚轮轴(3)中间位置。
3.根据权利要求1所述的一种导线架无接触水平传送清洗装置,其特征在于,所述上滚轮安装架(2)为两个平行设置的横梁结构,两个上滚轮安装架(2)下表面均设置有定位销(21);所述定位销(21)设置在上滚轮轴(4)中间位置。
4.根据权利要求1所述的一种导线架无接触水平传送清洗装置,其特征在于,所述下滚轮轴(3)包括下滚轮安装轴(31)、下滚轮限位台(32);所述下滚轮安装轴(31)直径小于下滚轮限位台(32)直径,下限位滚轮(5)通过轴承安装在下滚轮安装轴(31)上。
5.根据权利要求1所述的一种导线架无接触水平传送清洗装置,其特征在于,所述上滚轮轴(4)包括上滚轮安装轴(41)、上滚轮限位台(42)、安装套筒(43);所述上滚轮安装轴(41)直径小于上滚轮限位台(42)直径,上压制滚轮(6)安装在上滚轮安装轴(41)上,安装套筒(43)安装在上滚轮安装轴(41)顶端位置。
6.根据权利要求1所述的一种导线架无接触水平传送清洗装置,其特征在于,所述下限位滚轮(5)包括限位台(51)、无接触台(52);所述下限位滚轮(5)安装在下滚轮轴(3)的两端,限位台(51)的直径大于无接触台(52)的直径;所述无接触台(52)安装在下滚轮限位台(32)位置,无接触台(52)轴向宽度小于等于1.5mm;所述下滚轮轴(3)两端的限位台(51)的距离等于导线架宽度。
7.根据权利要求1所述的一种导线架无接触水平传送清洗装置,其特征在于,所述上压制滚轮(6)包括左压制轮(61)、右压制轮(62);所述左压制轮(61)、右压制轮(62)分别安装在上滚轮轴(4)的两端,左压制轮(61)、右压制轮(62)轴向宽度小于等于1.5mm,左压制轮(61)、右压制轮(62)外侧间距等于导线架的宽度。
8.根据权利要求1所述的一种导线架无接触水平传送清洗装置,其特征在于,所述压制弹簧(7)安装在安装套筒(43)内,压制弹簧(7)垂直与上滚轮安装轴(41)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造