[实用新型]一种导线架无接触水平传送清洗装置有效
申请号: | 201821231855.5 | 申请日: | 2018-08-01 |
公开(公告)号: | CN208400823U | 公开(公告)日: | 2019-01-18 |
发明(设计)人: | 翁振国;陈滢如 | 申请(专利权)人: | 安徽宏实自动化装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 | 代理人: | 胡剑辉 |
地址: | 230001 安徽省合*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 安装架 滚轮轴 压制 上滚轮 下限位滚轮 本实用新型 清洗装置 水平传送 下滚轮轴 导线架 无接触 下滚轮 弹簧 滚轮 夹具 滚轮安装架 弹簧安装 滚轮安装 清洗效果 下方位置 污渍 相切 清洗 | ||
本实用新型公开一种导线架无接触水平传送清洗装置,包括下滚轮安装架、上滚轮安装架、下滚轮轴、上滚轮轴、下限位滚轮、上压制滚轮、压制弹簧;所述下滚轮安装架设置在上滚轮安装架下方位置,下滚轮轴安装在下滚轮安装架上,上滚轮轴安装在上滚轮安装架上;所述下限位滚轮安装在下滚轮轴上,上压制滚轮安装在上滚轮轴上,下限位滚轮与上压制滚轮相切;所述压制弹簧安装在上滚轮轴两端,压制弹簧设置在上滚轮安装架内;本实用新型减少了繁杂的工序,使得清洗时间有效减短,并且该机构不存在夹具上存留的污渍问题使清洗效果非常好。
技术领域
本实用新型涉及一种半导体湿式制程设备导线架清洗技术领域,具体的是一种导线架无接触水平传送清洗装置。
背景技术
半导体湿式制程设备IC封装使用导线架清洗,目前是使用治具夹取浸泡清洗,但在治具夹取处会有藏污纳垢的问题,不易清洁干净,导致良率不佳,治具夹取处也会有藏污纳垢的问题,需要不断清理夹具的污垢,浪费时间和人工,如果不能够及时的清理掉污垢,会是夹具上的污垢不易清洁干净,这样的夹具夹在导线架上会使得导线架表面留有污垢。
因此如何改善导线架的清洗方式,使导线架的清洗完全,不会有污垢的残留,并且不接触导线架的有效表面是本实用新型需要解决的问题。
实用新型内容
为了解决上述的技术问题,本实用新型的目的在于提供一种导线架无接触水平传送清洗装置,改善导线架的清洗方式,使导线架的清洗完全,不会有污垢的残留,并且不接触导线架的有效表面的问题。
本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现:
一种导线架无接触水平传送清洗装置,包括下滚轮安装架、上滚轮安装架、下滚轮轴、上滚轮轴、下限位滚轮、上压制滚轮、压制弹簧;所述下滚轮安装架设置在上滚轮安装架下方位置,下滚轮轴安装在下滚轮安装架上,上滚轮轴安装在上滚轮安装架上;所述下限位滚轮安装在下滚轮轴上,上压制滚轮安装在上滚轮轴上,下限位滚轮与上压制滚轮相切;所述压制弹簧安装在上滚轮轴两端,压制弹簧设置在上滚轮安装架内。
作为本实用新型进一步的方案,所述下滚轮安装架为两个平行设置的横梁结构,两个下滚安装架上表面均设置有定位孔;所述定位孔设置在下滚轮轴中间位置。
作为本实用新型进一步的方案,所述上滚轮安装架为两个平行设置的横梁结构,两个上滚轮安装架下表面均设置有定位销;所述定位销设置在上滚轮轴中间位置。
作为本实用新型进一步的方案,所述下滚轮轴包括下滚轮安装轴、下滚轮限位台;所述下滚轮安装轴直径小于下滚轮限位台直径,下限位滚轮通过轴承安装在下滚轮安装轴上。
作为本实用新型进一步的方案,所述上滚轮轴包括上滚轮安装轴、上滚轮限位台、安装套筒;所述上滚轮安装轴直径小于上滚轮限位台直径,上压制滚轮安装在上滚轮安装轴上,安装套筒安装在上滚轮安装轴顶端位置。
作为本实用新型进一步的方案,所述下限位滚轮包括限位台、无接触台;所述下限位滚轮安装在下滚轮轴的两端,限位台的直径大于无接触台的直径;所述无接触台安装在下滚轮限位台位置,无接触台轴向宽度小于等于1.5mm;所述下滚轮轴两端的限位台的距离等于导线架宽度。
作为本实用新型进一步的方案,所述上压制滚轮包括左压制轮、右压制轮;所述左压制轮、右压制轮分别安装在上滚轮轴的两端,左压制轮、右压制轮轴向宽度小于等于1.5mm,左压制轮、右压制轮外侧间距等于导线架的宽度。
作为本实用新型进一步的方案,所述压制弹簧安装在安装套筒内,压制弹簧垂直与上滚轮安装轴。
本实用新型的有益效果:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造