[实用新型]一种双面切割陶瓷基板有效
| 申请号： | 201821233494.8 | 申请日： | 2018-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN209447781U | 公开（公告）日： | 2019-09-27 |
| 发明（设计）人： | 张松辉 | 申请（专利权）人： | 深圳市兆润电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/15;H01L33/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518132 广东省深圳市光明*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基板 切割线 第二表面 第一表面 基板单元 基板切割 双面切割 割线 周沿 切割 毛刺 产品良率 单片基板 分料过程 上下表面 相背设置 应力集中 正负公差 陶瓷基 形变 脆裂 减小 良率 良品 进度 | ||
【权利要求书】：
1.一种双面切割陶瓷基板，其特征在于，包括：
第一表面(101)，该第一表面(101)上具有沿基板单元(103)周沿设置的第一切割线(104)；
第二表面(102)，位于基板的另一侧且与所述第一表面(101)相背，该第二表面(102)上具有沿基板单元(103)周沿设置的第二切割线(105)；
其中，第一切割线(104)和第二切割线(105)的总深度为基板总厚度的40％至50％。
2.如权利要求1所述的一种双面切割陶瓷基板，其特征在于：
第一切割线(104)和第二切割线(105)的深度都为基板总厚度的20％至25％。
3.如权利要求2所述的一种双面切割陶瓷基板，其特征在于：
第一切割线(104)和第二切割线(105)的深度都为基板总厚度的23％。
4.如权利要求1所述的一种双面切割陶瓷基板，其特征在于：
所述第一切割线(104)和第二切割线(105)的横截面形状为V型。
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