[实用新型]一种双面切割陶瓷基板

说明书

本实用新型公开了一种双面切割基板，该基板包括上下相背设置的第一表面和第二表面，该第一表面上具有沿基板单元周沿设置的第一切割线；该第二表面上具有沿基板单元周沿设置的第二切割线；第一切割线和第二切割线的总深度为基板总厚度的40％至50％。该技术通过在基板的上下表面都设置切割线，能够实现在切割分料过程避免应力集中在一侧，产生形变导致脆裂；改善基板切割分片后的尺寸不符，提升单片基板的进度，减小正负公差；减少基板切割分片后产生毛刺、多边等的问题的，提升产品良率；良率提升到98％以上，比单面切割提升40％的良品，并同时降低成本。

技术领域

本实用新型涉及基板技术领域，尤其是一种双面切割陶瓷基板。

背景技术

陶瓷基板采用三氧化二铝或者氮化铝经过高温烧结，最后到LED基板制造商再按照客户的要求进行作图，客户为了提升生产效率一般采用拼板的模式出货(即一整片板上有N个产品)。由于陶瓷基板容易脆，在将整片基板分成单个产品的时候如果没有预切割就会造成产品损坏，所以在基板制造的时候都会将N个产品之间做激光预切割；客户在封装成成品后再用治具进行分片就会变成独立的单个产品。

随着应用领域的不断扩大，客户需求的外形和标准也在不断的提升，对于整片基板分片后的单个基板产品的尺寸管控范围也在提高。比如客户的一些异形产品在切割和分片上良率报废很大，如图1，该类型基板是在基板的一个表面01形成切割线02，分片后的外观毛刺和尺寸不符的就接近30％-40％，对于成本上增加很多。主要原因有三个：第一，产品的要求高，公差范围管控严格；第二，产品的形状比较特殊，比如带尖角，分片以后的单个材料也必须带尖角，第三，采用单面切割，切割深度和切割方式的影响，未切割面在分片以后会有多出的毛边造成尺寸过大或者过小，影响客户使用。

因此，上述技术问题需要解决。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型提出一种双面切割陶瓷基板，目的在于解决现有基本分片后良率不高的技术问题。

为了解决上述的技术问题，本实用新型提出的基本技术方案为：

一种双面切割陶瓷基板，包括：

第一表面，该第一表面上具有沿基板单元周沿设置的第一切割线；

第二表面，位于基板的另一侧且与所述第一表面相背，该第二表面上具有沿基板单元周沿设置的第二切割线；

其中，第一切割线和第二切割线的总深度为基板总厚度的40％至50％。

进一步的，第一切割线和第二切割线的深度都为基板总厚度的20％至 25％。

进一步的，第一切割线和第二切割线的深度都为基板总厚度的23％。

进一步的，所述第一切割线和第二切割线的横截面形状为V型。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型的技术方案一种双面切割陶瓷基板，该基板包括上下相背设置的第一表面和第二表面，该第一表面上具有沿基板单元周沿设置的第一切割线；该第二表面上具有沿基板单元周沿设置的第二切割线；第一切割线和第二切割线的总深度为基板总厚度的40％至50％。该技术通过在基板的上下表面都设置切割线，能够实现在切割分料过程避免应力集中在一侧，产生形变导致脆裂；改善基板切割分片后的尺寸不符，提升单片基板的进度，减小正负公差；减少基板切割分片后产生毛刺、多边等的问题的，提升产品良率；良率提升到 98％以上，比单面切割提升40％的良品，并同时降低成本。

附图说明

图1为传统基片的结构示意图；

图2为双面切割陶瓷基板的结构示意图；

图3为图2的A部放大图；

图4为双面切割陶瓷基板的第一表面的结构示意图；