[实用新型]一种多工位集成电路熔丝修调测试系统

说明书

本实用新型涉及的一种多工位集成电路熔丝修调测试系统，其特征在于它包括测试机(1)、继电器控制位转换板(2)、熔丝板(3)以及探针台(4)，探针台(4)上设置有探针卡(5)，探针卡(5)上的探针向下与晶圆(6)接触，对晶圆(6)进行测试与熔丝作业；继电器控制位转换板(2)上的译码器将测试机(1)转换出更多的继电器控制位，每个继电器控制位分别连接于熔丝板(3)上的继电器用于控制探针卡(5)上的多个熔丝探针。本实用新型一种多工位集成电路熔丝修调测试系统，使得其用于测试和修调熔丝数量较多的集成电路芯片时，节约了成本、降低了前序工作难度和工作量，能够在后续的测试过程中提高工作效率。

技术领域

本实用新型涉及一种多工位集成电路熔丝修调测试系统。

背景技术

集成电路生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试等组成。晶圆测试是半导体后道封装测试的第一站。晶圆测试所用到的设备：测试机(IC Tester)、探针卡(Probe Card)、探针台(Prober)以及测试机与探针卡之间的接口(MechanicalInterface)。晶圆测试的目的是为了筛选，能基本满足器件的特征或设计规格书(Specification)要求的合格die(通常包括电压、电流、时序和功能的验证)。不符合要求的芯片会被标记为不良产品，在后续的切割封装阶段不予封装。晶圆测试不仅为了提高成品封装测试的良率，通常需要对芯片的某些参数或功能进行必要的trim方案修调。常用的修调方法，通过熔断熔丝来改变被测芯片的线路连接，实现参数的修调。

熔丝修调一般分为三个基本步骤：

1、熔丝前测试被测芯片需修调参数的初始值，来选择修调的熔丝组合。初始值测试的准确性是至关重要的，直接决定着修调熔丝的效果。

2、修调熔丝。根据初始值选择的熔丝组合，通过测试机的编程控制熔断电路来实现熔丝的修调工作。

3、测试被测芯片熔丝之后参数的值，判断测试值是否符合设计参数要求。

上述步骤1、3的测试数据，通过探针卡上的测试探针反馈测试参数到pc机来获取的，步骤2的操作则是需要通过探针卡上的熔丝探针来完成。相应的，每一类熔丝修调型芯片上都设有与熔丝探针和测试探针相匹配的熔丝pad，以便熔丝探针的接触。

目前，现有技术方案，针对不同类型的熔丝修调型芯片会在相应的探针卡上设置不同功能的测试探针和熔丝探针。常规做法针对某个特定的品种，将修调熔丝用的，继电器、电容都焊接在探针卡上。针对不同的品种，每次都需要焊接出不同的熔丝修调电路，造成资源的浪费，增加开发时间。其中某些需要更多熔丝组合的品种，由于探针卡的PCB版面有限，也无法承载更多的继电器跟电容。

因此寻求一种多工位集成电路熔丝修调测试系统及其修调方法，使得其用于测试和修调熔丝数量较多的集成电路芯片时，节约了成本、降低了前序工作难度和工作量，能够在后续的测试过程中提高工作效率。

发明内容

本实用新型的目的在于克服上述不足，提供一种多工位集成电路熔丝修调测试系统，使得其用于测试和修调熔丝数量较多的集成电路芯片时，节约了成本、降低了前序工作难度和工作量，能够在后续的测试过程中提高工作效率。

本实用新型的目的是这样实现的：

一种多工位集成电路熔丝修调测试系统，它包括测试机、继电器控制位转换板、熔丝板以及探针台，探针台上设置有探针卡，探针卡上的探针向下与晶圆接触，对晶圆进行测试与熔丝作业；

继电器控制位转换板上的译码器将测试机转换出更多的继电器控制位，每个继电器控制位分别连接于熔丝板上的继电器用于控制探针卡上的多个熔丝探针。