[实用新型]磁控溅射装置以及具有其的磁控溅射系统

权利要求书

1.一种磁控溅射装置，其特征在于，包括；

外屏蔽罩，所述外屏蔽罩内限定出容纳腔；

承载台，所述承载台用于固定待镀膜的基板；

内屏蔽罩，所述内屏蔽罩、所述承载台均设于所述容纳腔内，所述内屏蔽罩具有工作窗口，所述承载台在所述内屏蔽罩的外侧与所述工作窗口相对设置；

溅射机构，所述溅射机构设于所述内屏蔽罩内，所述溅射机构包括多个磁控溅射靶以及用于安装多个所述磁控溅射靶的可移动的支座，所述支座可活动地设于所述内屏蔽罩内，所述支座被构造成可移动以使不同的磁控溅射靶轮流通过工作窗口与所述承载台相对。

2.根据权利要求1所述的磁控溅射装置，其特征在于，每个所述磁控溅射靶被构造成可独立地开闭。

3.根据权利要求2所述的磁控溅射装置，其特征在于，在所述磁控溅射靶运动至与所述工作窗口相对时被开启且在运动至与所述内屏蔽罩的侧壁相对时被关闭。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的磁控溅射装置，其特征在于，所述支座为环形的传动带，多个所述磁控溅射靶沿所述传动带的周向均匀分布，所述传动带可沿顺时针或逆时针传动，以带动多个磁控溅射靶沿环形轨迹移动。

5.根据权利要求4所述的磁控溅射装置，其特征在于，所述传动带、所述环形轨迹均为矩形，所述传动带的沿长度方向延伸的侧壁与所述工作窗口至少部分相对、且与所述承载台相平行，所述传动带的沿宽度方向延伸的侧壁与所述工作窗口不相对、且与所述承载台相垂直。

6.根据权利要求5所述的磁控溅射装置，其特征在于，所述溅射机构还包括导向件，所述导向件固设于所述内屏蔽罩内，所述导向件具有环形轨道，所述传动带与所述环形轨道滑动配合。

7.根据权利要求4所述的磁控溅射装置，其特征在于，所述溅射机构还包括驱动电机，所述驱动电机与所述支座连接以驱动所述支座运动，所述支座设于所述内屏蔽罩内或者位于所述内屏蔽罩和所述外屏蔽罩之间。

8.根据权利要求1所述的磁控溅射装置，其特征在于，所述承载台、所述工作窗口的个数均为两个，两个所述承载台对称分布在所述内屏蔽罩的两侧，所述内屏蔽罩的两个工作窗口分别与所述承载台一一对应，所述外屏蔽罩具有与所述承载台相对设置的、供所述基板进出的、可开闭的屏蔽门。

9.根据权利要求1所述的磁控溅射装置，其特征在于，所述磁控溅射靶可枢转地连接于所述支座，每个所述磁控溅射靶均平行于所述承载台设置，所述磁控溅射靶包括圆管状的靶材以及设于所述靶材内的多组磁极，所述靶材内还设有冷却液。

10.一种磁控溅射系统，其特征在于，包括：

清洗单元，所述清洗单元用于对基板进行清洗；

位置切换单元，所述位置切换单元用于将基板的位置从水平状态调整至竖直状态；

传送单元，所述传送单元用于运输处于竖直状态的基板；

如权利要求1-9中任一项所述磁控溅射装置；以及

抽真空单元，所述抽真空单元用于对所述容纳腔抽真空。