[实用新型]磁控溅射装置以及具有其的磁控溅射系统有效

专利信息
申请号: 201821236514.7 申请日: 2018-08-01
公开(公告)号: CN208545486U 公开(公告)日: 2019-02-26
发明(设计)人: 张扬;袁广才;周斌;王庆贺;苏同上;李广耀;程磊磊;黄勇潮;罗标 申请(专利权)人: 合肥鑫晟光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司
主分类号: C23C14/35 分类号: C23C14/35
代理公司: 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 代理人: 黄德海
地址: 230012 *** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 内屏蔽罩 承载台 溅射 磁控溅射装置 磁控溅射靶 工作窗口 基板 磁控溅射系统 外屏蔽罩 可移动 容纳腔 本实用新型 成膜均匀性 显示特性 相对设置 不均匀 对基板 均一性 可活动 屏蔽罩 靶向 镀膜 轮流
【说明书】:

实用新型公开了一种磁控溅射装置以及具有其的磁控溅射系统,磁控溅射装置包括;外屏蔽罩、承载台、内屏蔽罩以及溅射机构,外屏蔽罩内限定出容纳腔,承载台用于固定待镀膜的基板,内屏蔽罩、承载台均设于容纳腔内,内屏蔽罩具有工作窗口,承载台在内屏蔽罩的外侧与工作窗口相对设置,溅射机构设于内屏蔽罩内,溅射机构包括多个磁控溅射靶以及用于安装多个磁控溅射靶的可移动的支座,支座可活动地设于内屏蔽罩内,支座被构造成可移动以使不同的磁控溅射靶轮流通过工作窗口与承载台相对。由此,通过设置溅射机构,不仅可以提高对基板的成膜均匀性,改善、甚至消除Target Mura(靶向不均匀),而且使基板的Vth均一性较高,可以提高基板的显示特性。

技术领域

本实用新型涉及显示面板技术领域,尤其是涉及一种磁控溅射装置以及具有其的磁控溅射系统。

背景技术

相关技术中,磁控溅射装置是显示面板进行真空镀膜时的重要设备之一,主要用多个磁控溅射靶在基板上进行大面积镀膜,但是多个磁控溅射靶之间存在间隙,进而导致基板与磁控溅射靶正对的区域、基板与两个相邻的磁控溅射靶的间隙相对的区域之间存在镀膜差异,导致成膜均匀性较差,尤其是Target Mura(靶向不均匀)严重。

进而,在现有的AMOLED(英文名称:Active-matrix organic light emittingdiode中文名称:有源矩阵有机发光二极体)技术中,基板上的镀膜为金属氧化物,TargetMura更为严重,而且镀膜不均匀会降低显示面板的Vth(即阈值电压)均一性。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本实用新型的一个目的在于提出一种磁控溅射装置,所述磁控溅射装置的镀膜更均匀。

本实用新型还提出一种具有上述磁控溅射装置的磁控溅射系统。

根据本实用新型第一方面实施例的磁控溅射装置包括;外屏蔽罩、承载台、内屏蔽罩以及溅射机构,所述外屏蔽罩内限定出容纳腔,所述承载台用于固定待镀膜的基板,所述内屏蔽罩、所述承载台均设于所述容纳腔内,所述内屏蔽罩具有工作窗口,所述承载台在所述内屏蔽罩的外侧与所述工作窗口相对设置,所述溅射机构设于所述内屏蔽罩内,所述溅射机构包括多个磁控溅射靶以及用于安装多个所述磁控溅射靶的可移动的支座,所述支座可活动地设于所述内屏蔽罩内,所述支座被构造成可移动以使不同的磁控溅射靶轮流通过工作窗口与所述承载台相对。

根据本实用新型实施例的磁控溅射装置,通过设置溅射机构,以使多个磁控溅射靶可以依次由工作窗口的一端运动到工作窗口的另一端,从而使依次移动的多个磁控溅射靶在进行溅射镀膜时,对基板与磁控溅射靶相对的表面的各个区域的溅射效果相一致,不仅可以有效地提高对基板的成膜均匀性,改善、甚至消除Target Mura(靶向不均匀),而且在基板上溅射的镀膜材料为金属氧化物时,成膜均匀性更高的磁控溅射装置使基板的Vth(即阈值电压)均一性较高,可以有效地提高基板的显示特性。

根据本实用新型的一些实施例,每个所述磁控溅射靶被构造成可独立地开闭。

在一些实施例中,在所述磁控溅射靶运动至与所述工作窗口相对时被开启且在运动至与所述内屏蔽罩的侧壁相对时被关闭。

根据本实用新型的一些实施例,所述支座为环形的传动带,多个所述磁控溅射靶沿所述传动带的周向均匀分布,所述传动带可沿顺时针或逆时针传动,以带动多个磁控溅射靶沿环形轨迹移动。

进一步地,所述传动带、所述环形轨迹均为矩形,所述传动带的沿长度方向延伸的侧壁与所述工作窗口至少部分相对、且与所述承载台相平行,所述传动带的沿宽度方向延伸的侧壁与所述工作窗口不相对、且与所述承载台相垂直。

进一步地,所述溅射机构还包括导向件,所述导向件固设于所述内屏蔽罩内,所述导向件具有环形轨道,所述传动带与所述环形轨道滑动配合。

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