[实用新型]一种用于物理气相沉积的电介质沉积的设备有效
申请号: | 201821239904.X | 申请日: | 2018-08-02 |
公开(公告)号: | CN208632632U | 公开(公告)日: | 2019-03-22 |
发明(设计)人: | 陈金海;刘涛;金勇超;梁文勇 | 申请(专利权)人: | 科汇纳米技术(常州)有限公司 |
主分类号: | C23C14/26 | 分类号: | C23C14/26 |
代理公司: | 南京禾易知识产权代理有限公司 32320 | 代理人: | 王彩君 |
地址: | 213135 江苏省常州市新北区*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 抽真空装置 装置外壳 物理气相沉积 电介质沉积 钨丝 本实用新型 正上方位置 反应物蒸 焊接固定 离子轰击 气体离子 真空镀膜 蒸发物质 电热管 室内部 蒸发物 靶材 基材 配合 | ||
1.一种用于物理气相沉积的电介质沉积的设备,包括装置外壳(1)和抽真空装置(7),所述装置外壳(1)位于抽真空装置(7)正上方位置处,所述装置外壳(1)与抽真空装置(7)焊接固定,且所述装置外壳(1)与抽真空装置(7)之间相连通,其特征在于:所述装置外壳(1)上表面中心位置处设置有控制系统(2),所述控制系统(2)与装置外壳(1)上表面中心位置固定连接,所述装置外壳(1)内部下底端位置处设置有真空镀膜室(4),所述真空镀膜室(4)固定于装置外壳(1)内底端中心处,所述真空镀膜室(4)上顶面设置有固定底板(3),所述固定底板(3)与真空镀膜室(4)上顶面焊接固定,所述固定底板(3)两侧顶端位置处与装置外壳(1)内壁焊接固定,所述真空镀膜室(4)内部上顶面位置处设置有基材固定架(16),所述基材固定架(16)上顶面与固定底板(3)螺钉连接,所述真空镀膜室(4)两侧位置处设置有电热管(17),所述电热管(17)上顶端与固定底板(3)固定连接,所述真空镀膜室(4)内部中心位置处设置有靶材(18),所述靶材(18)外端面缠绕有钨丝(19),所述靶材(18)两侧端中心位置设置有高电流线路(20),所述基材固定架(16)下表面两侧端位置处设置有滑动导轨(21),所述滑动导轨(21)两侧端与基材固定架(16)内壁焊接固定,所述滑动导轨(21)共有两组,所述基材固定架(16)中心位置设置有基材固定板(22),所述基材固定板(22)四角位置处设置有滑块(24),所述滑块(24)与基材固定板(22)螺钉连接,所述真空镀膜室(4)下底面一侧位置处固定连接有预抽真空管道(5),所述预抽真空管道(5)连通至装置外壳(1)外端,所述预抽真空管道(5)中心位置处设置有真空电磁阀(6),所述真空电磁阀(6)与预抽真空管道(5)固定连接,所述预抽真空管道(5)下底端与抽真空装置(7)焊接固定,且所述预抽真空管道(5)下底端与抽真空装置(7)内部连通,所述抽真空装置(7)内部下底面一侧端设置有高真空抽气管道(12),所述高真空抽气管道(12)外顶端位置处设置有真空泵(13),所述真空泵(13)与高真空抽气管道(12)焊接固定,所述高真空抽气管道(12)上顶端焊接固定有缓冲管道(11),所述缓冲管道(11)上顶端位置处设置有高真空阀(9),且所述高真空阀(9)与预抽真空管道固定连通,所述高真空阀(9)内部一侧固定连接有水冷循环管(10),所述高真空阀(9)与缓冲管道(11)焊接固定,所述高真空阀(9)另一侧顶端连通有排气管道(15),所述排气管道(15)与高真空阀(9)固定连接,所述排气管道(15)中心位置处设置有排气阀(14),所述排气阀(14)与排气管道(15)外壁固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种用于物理气相沉积的电介质沉积的设备,其特征在于:所述装置外壳(1)上部两侧壁中心位置处设置有电源箱(8),所述电源箱(8)与装置外壳(1)固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种用于物理气相沉积的电介质沉积的设备,其特征在于:所述电热管(17)呈弧形,所述靶材(18)通过高电流线路(20)与电源箱(8)电性连接。
4.根据权利要求1所述的一种用于物理气相沉积的电介质沉积的设备,其特征在于:所述基材固定板(22)内表面外端边缘位置处设置有弹簧板夹(23),所述弹簧板夹(23)与基材固定板(22)螺钉连接,且所述弹簧板夹(23)共有四组。
5.根据权利要求1所述的一种用于物理气相沉积的电介质沉积的设备,其特征在于:所述滑块(24)套接与滑动导轨(21)外表面,所述滑块(24)共有四组,且所述基材固定板(22)通过滑块(24)与滑动导轨(21)滑动连接。
6.根据权利要求4所述的一种用于物理气相沉积的电介质沉积的设备,其特征在于:所述基材固定板(22)中心位置处固定基材,所述弹簧板夹(23)压固基材。
7.根据权利要求1所述的一种用于物理气相沉积的电介质沉积的设备,其特征在于:所述基材固定板(22)与靶材(18)垂直位置处于同一轴线。
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