[实用新型]一种光学指纹芯片的封装结构

权利要求书

1.一种光学指纹芯片的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：

光学指纹芯片，所述光学指纹芯片具有相对的第一表面以及第二表面，所述第一表面包括多个感光像素以及与所述感光像素电连接的焊垫；

硅盖板，所述硅盖板贴合固定在所述第一表面上，所述硅盖板具有多个与所述感光像素一一相对设置的通孔；

其中，所述光学指纹芯片的感光像素用于作为所述硅盖板形成所述通孔的参照位置。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一表面包括感光区域以及包围所述感光区域的外围区域，所述感光区域内设置有所述像素点，所述外围区域内设置有所述焊垫；

所述硅盖板至少覆盖所述感光区域。

3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，还包括：设置在所述硅盖板背离所述光学指纹芯片一侧表面的红外滤光片；

所述硅盖板直接与所述第一表面贴合固定。

4.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述硅盖板覆盖所述感光区域，且露出所述外围区域，以露出所述焊垫；

所述焊垫通过导线与外部电路电连接。

5.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述光学指纹芯片的第二表面固定有电路板，所述电路板用于和外部电路连接；

所述导线与所述电路板连接。

6.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括覆盖所述外围区域的封装胶层，所述封装胶层覆盖所述导线以及所述焊垫。

7.根据权利要求6所述的封装结构，其特征在于，所述封装胶层与所述硅盖板的侧面接触，所述硅盖板背离所述光学指纹芯片的一侧表面不超出所述封装胶层背离所述光学指纹芯片的一侧表面。

8.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述硅盖板完全覆盖所述第一表面；

所述第二表面设置有背面互联结构，所述光学指纹芯片通过所述背面互联结构与外部电路电连接。

9.根据权利要求8所述的封装结构，其特征在于，所述第一表面贴合固定有红外滤光片；

所述硅盖板与所述红外滤光片背离所述光学指纹的一侧表面贴合固定。

10.根据权利要求9所述的封装结构，其特征在于，所述红外滤光片完全覆盖所述第一表面；所述红外滤光片的周缘与所述硅盖板的周缘均与所述光学指纹芯片的周缘对齐。

11.根据权利要求1-10任一项所述的封装结构，其特征在于，所述硅盖板通过透明光学胶贴合固定所述第一表面上。