[实用新型]一种光学指纹芯片的封装结构

说明书

本实用新型公开了一种光学指纹芯片的封装结构，所述封装结构包括：光学指纹芯片，所述光学指纹芯片具有相对的第一表面以及第二表面，所述第一表面包括多个感光像素以及与所述感光像素电连接的焊垫；硅盖板，所述硅盖板与所述第一表面贴合固定，所述硅盖板具有多个与所述感光像素一一相对设置的通孔；其中，所述光学指纹芯片的感光像素用于作为所述硅盖板形成所述通孔的参照位置。所述封装结构采用具有通孔的硅盖板作为准直器，将该硅盖板固定在所述光学指纹芯片上，可以以所述光学指纹芯片作为对位参考标准，对位工艺简单，降低了制作成本。

技术领域

本实用新型涉及芯片封装技术领域，更具体的说，涉及一种光学指纹芯片的封装结构。

背景技术

随着科学技术的不断发展，越来越多的电子设备被广泛的应用于人们的日常生活以及工作当中，为人们的日常生活以及工作带来了巨大的便利，成为当今人们不可或缺的重要工具。

目前，电子设备的功能日益多样化，存储用户的个人信息越来越多，为了保证用户个人信息的安全性，电子设备身份识别功能成为当今电子设备的一个重要功能。指纹识别具有唯一性、安全性高以及操作简单等诸多优点成为当前电子设备进行身份识别的主要方式。

在电子设备中集成光学指纹芯片，是目前电子设备实现指纹识别功能的一种方式。现有的光学指纹芯片的封装结构中，光学指纹芯片与准直器的对位工艺复杂，制作成本较高。

实用新型内容

为了解决上述问题，本实用新型技术方案提供了一种光学指纹芯片的封装结构，采用具有通孔的硅盖板作为准直器，将该硅盖板固定在所述光学指纹芯片上，可以以所述光学指纹芯片作为对位参考标准，对位工艺简单，降低了制作成本。

为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种光学指纹芯片的封装结构，所述封装结构包括：

光学指纹芯片，所述光学指纹芯片具有相对的第一表面以及第二表面，所述第一表面包括多个感光像素以及与所述感光像素电连接的焊垫；

硅盖板，所述硅盖板贴合固定在所述第一表面上，所述硅盖板具有多个与所述感光像素一一相对设置的通孔；

其中，所述光学指纹芯片的感光像素用于作为所述硅盖板形成所述通孔的参照位置。

优选的，在上述封装结构中，所述第一表面包括感光区域以及包围所述感光区域的外围区域，所述感光区域内设置有所述像素点，所述外围区域内设置有所述焊垫；

所述硅盖板至少覆盖所述感光区域。

优选的，在上述封装结构中，还包括：设置在所述硅盖板背离所述光学指纹芯片一侧表面的红外滤光片；

所述硅盖板直接与所述第一表面贴合固定。

优选的，在上述封装结构中，所述硅盖板覆盖所述感光区域，且露出所述外围区域，以露出所述焊垫；

所述焊垫通过导线与外部电路电连接。

优选的，在上述封装结构中，所述光学指纹芯片的第二表面固定有电路板，所述电路板用于和外部电路连接；

所述导线与所述电路板连接。

优选的，在上述封装结构中，所述封装结构还包括覆盖所述外围区域的封装胶层，所述封装胶层覆盖所述导线以及所述焊垫。

优选的，在上述封装结构中，所述封装胶层与所述硅盖板的侧面接触，所述硅盖板背离所述光学指纹芯片的一侧表面不超出所述封装胶层背离所述光学指纹芯片的一侧表面。

优选的，在上述封装结构中，所述硅盖板完全覆盖所述第一表面；

所述第二表面设置有背面互联结构，所述光学指纹芯片通过所述背面互联结构与外部电路电连接。