[实用新型]一种K波段多种同轴接口形式带线环行器结构有效
| 申请号： | 201821245534.0 | 申请日： | 2018-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN208423116U | 公开（公告）日： | 2019-01-22 |
| 发明（设计）人： | 张炳忠;颜均;袁进 | 申请（专利权）人： | 中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所 |
| 主分类号： | H01P1/38 | 分类号： | H01P1/38 |
| 代理公司： | 北京航信高科知识产权代理事务所(普通合伙) 11526 | 代理人： | 王子溟 |
| 地址： | 214063 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 带线环行器 同轴接口 上腔体 本实用新型 连接形式 天线端口 下腔体 腔体 有效降低成本 导体 发射端口 接收端口 收发模块 同轴连接 微波器件 安装孔 介质板 腔体环 铁氧体 永磁体 磁轭 带线 装配 调试 灵活 | ||
1.一种K波段多种同轴接口形式带线环行器结构，其特征在于，包括：
下腔体(1)，其上表面具有预定形状的凹槽；
上腔体(2)，其下表面具有与所述下腔体(1)上表面形状相同的凹槽，与所述下腔体(1)采用凹槽相对的方式布置，形成一整腔体；
第一安装孔，开设在所述整腔体环壁的一侧，用于固定安装SMA连接器(9)；
两个第二安装孔，开设在所述整腔体环壁上与所述第一安装孔相对的一侧，用于固定安装两个SMP连接器(8)；
两块介质板(3)，面面贴合设置在所述整腔体内，形状与所述下腔体(1)内凹槽形状相适配，且表面贯穿有圆孔；
带线导体(5)，呈Y型，且所述带线导体(5)Y型中点位置处设置有中间环行结，所述带线导体(5)设置在贴合的两块介质板(3)之间，三个端头分别与所述SMA连接器(9)以及两个SMP连接器(8)连接；
两块铁氧体(4)，呈圆柱状，分别设置在两块介质板(3)的圆孔内，且与所述带线导体(5)的中间环行结同轴设置；
两块永磁体(6)，分别设置在所述下腔体(1)下表面以及所述上腔体(2)上表面上开设的沉孔内，且与所述铁氧体(4)同轴设置；
呈U形的磁轭(7)，通过U形开口卡合设置在所述整腔体的外围，用于与两块铁氧体(4)以及两块永磁体(6)组成一个磁回路。
2.根据权利要求1所述的K波段多种同轴接口形式带线环行器结构，其特征在于，所述下腔体(1)的横截面呈L形，所述上腔体(2)呈方形。
3.根据权利要求1所述的K波段多种同轴接口形式带线环行器结构，其特征在于，所述介质板(3)为方形，四个角设置为圆角。
4.根据权利要求1所述的K波段多种同轴接口形式带线环行器结构，其特征在于，所述介质板(3)为聚四氟乙烯制件。
5.根据权利要求1所述的K波段多种同轴接口形式带线环行器结构，其特征在于，所述铁氧体(4)为锂钛铁氧体制件。
6.根据权利要求1所述的K波段多种同轴接口形式带线环行器结构，其特征在于，所述带线导体(5)为铍青铜制件，所述中间环行结为圆盘结，所述圆盘结的直径大于所述铁氧体(4)的直径，且所述圆盘结的表面镀银。
7.根据权利要求1所述的K波段多种同轴接口形式带线环行器结构，其特征在于，所述永磁体(6)为钐钴永磁体。
8.根据权利要求1所述的K波段多种同轴接口形式带线环行器结构，其特征在于，所述磁轭(7)为软磁合金制件。
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