[实用新型]一种K波段多种同轴接口形式带线环行器结构

说明书

本实用新型提供了一种K波段多种同轴接口形式带线环行器结构，涉及微波器件技术领域，包括：下腔体(1)、上腔体(2)、SMA连接器(9)、两个SMP连接器(8)、两块介质板(3)、带线导体(5)、两块铁氧体(4)、两块永磁体(6)以及呈U形的磁轭(7)。本实用新型的K波段多种同轴接口形式带线环行器结构，通过将下腔体(1)与上腔体(2)设置为厚度相同，形状不同，在下腔体(1)与上腔体(2)的整腔体环壁上开设安装孔，具备了两种同轴连接方式，发射端口和接收端口均为SMP连接形式，天线端口为SMA连接形式，具有与收发模块易集成的优点，同时天线端口连接又比较灵活，腔体装配精度高，调试简单，有效降低成本。

技术领域

本实用新型涉及微波器件技术领域，特别涉及一种K波段多种同轴接口形式带线环行器结构。

背景技术

铁氧体环行器作为非互易微波器件，具备插损小、功率高、微波性能稳定等特点，解决了雷达间隔离、阻抗以及天线共用等一系列问题，在雷达、通信、电子对抗等领域有着广泛的应用。

带线环行器是铁氧体环行器的一种，由于其插损小、体积小、功率容量高等优势，有着非常巨大市场需求，因此带线环行器一直是微波技术人员研究热点。带线环行器结构有一体化结构和分离式结构两种，一体化结构即外磁路就是腔体，把永磁体、接地板、铁氧体、中心导体、铁氧体、接地板、永磁体顺序放入腔体中，盖上腔体盖板，即组成闭合磁路，也就成为一个小巧平面型的环行器。分离式结构的腔体由金属加工成上、下腔，然后用螺钉把它们与铁氧体材料、中心导体等组成腔体结构，最后装上永磁体及几个磁路板形成非闭合磁路。一体化结构带线环行器一般采用表贴连接方式，很少采用同轴连接方式。分离式结构带线环行器既可以采用表贴连接方式、SMA同轴连接方式、SMP同轴连接方式，由于本身结构复杂，一般采用单一连接方式，很少有两种以上连接方式。

目前带线环行器应用频率从几百兆赫兹到二十几吉赫兹，但是环行器应用频率越高，微波性能对零件尺寸越敏感，对装配精度要求越高。一体化结构环行器显然不适合复合接口连接方式，分离结构的带线环行器结构比较复杂，较适合复合接口连接方式，但是复合接口连接方式会让环行器结构更加复杂。频率越高，复杂的结构让装配难度增大，合格率会下降，产品成本增加，带来一系列不利结果。

发明内容

本实用新型提供了一种K波段多种同轴接口形式带线环行器结构，以解决现有技术存在的至少一个问题。

为了达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种K波段多种同轴接口形式带线环行器结构，包括：

下腔体，其上表面具有预定形状的凹槽；

上腔体，其下表面具有与所述下腔体上表面形状相同的凹槽，与所述下腔体采用凹槽相对的方式布置，形成一整腔体；

第一安装孔，开设在所述整腔体环壁的一侧，用于固定安装SMA连接器；

两个第二安装孔，开设在所述整腔体环壁上与所述第一安装孔相对的一侧，用于固定安装两个SMP连接器；

两块介质板，面面贴合设置在所述整腔体内，形状与所述下腔体内凹槽形状相适配，且表面贯穿有圆孔；

带线导体，呈Y型，且所述带线导体Y型中点位置处设置有中间环行结，所述带线导体设置在贴合的两块介质板之间，三个端头分别与所述SMA连接器以及两个SMP连接器连接；

两块铁氧体，呈圆柱状，分别设置在两块介质板的圆孔内，且与所述带线导体的中间环行结同轴设置；

两块永磁体，分别设置在所述下腔体下表面以及所述上腔体上表面上开设的沉孔内，且与所述铁氧体同轴设置；

呈U形的磁轭，通过U形开口卡合设置在所述整腔体的外围，用于与两块铁氧体以及两块永磁体组成一个磁回路。