[实用新型]一种晶圆芯片检测设备

权利要求书

1.一种晶圆芯片检测设备，其特征在于，包括：

图像采集器、位置调节器、控制器和处理器；

所述控制器与所述位置调节器连接，所述处理器与所述图像采集器连接；

所述控制器用于向所述位置调节器发送位置控制指令；

所述位置调节器用于根据所述位置控制指令调节所述图像采集器与晶圆的相对位置；

所述图像采集器用于采集所述晶圆设置有芯片的表面的图像；

所述处理器用于根据所述图像确定晶圆表面的芯片信息。

2.根据权利要求1所述的设备，其特征在于：

所述芯片信息包括芯片数量信息、芯片位置信息以及芯片质量信息中的至少一个。

3.根据权利要求1所述的设备，其特征在于：

所述位置调节器包括第一调节器和第二调节器；

所述第一调节器用于调节沿垂直于所述晶圆表面的第一方向所述图像采集器与所述晶圆的相对位置；

所述第二调节器用于调节沿平行于所述晶圆表面的第二方向所述图像采集器与所述晶圆的相对位置。

4.根据权利要求1所述的设备，其特征在于：

所述图像采集器为接触式线阵CIS相机。

5.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，还包括：

真空平台和真空装置；

所述真空平台用于放置所述晶圆；

所述真空装置用于将所述晶圆与所述真空平台之间抽真空。

6.根据权利要求5所述的设备，其特征在于，还包括：

晶圆装载装置，用于获取待测晶圆，并将所述晶圆运送到所述真空平台上。

7.根据权利要求6所述的设备，其特征在于：

所述晶圆装载装置包括装载弹匣和第三调节器；

所述装载弹匣用于夹取待测晶圆；

所述第三调节器用于控制所述装载弹匣沿平行于所述晶圆表面的第二方向运动。

8.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，还包括：

输入装置，与所述控制器连接，用于获取用户输入的晶圆信息，并将所述晶圆信息发送给所述控制器；

所述控制器还用于根据所述晶圆信息确定所述位置控制指令。

9.根据权利要求7所述的设备，其特征在于，还包括：

显示装置，与所述控制器连接，用于显示所述晶圆信息。

10.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，还包括：

照明装置，用于提供照明光线。