[实用新型]一种晶圆芯片检测设备

说明书

本实用新型实施例公开了一种晶圆芯片检测设备。该晶圆芯片检测设备包括：图像采集器、位置调节器、控制器和处理器；所述控制器与所述位置调节器连接，所述处理器与所述图像采集器连接；所述控制器用于向所述位置调节器发送位置控制指令；所述位置调节器用于根据所述位置控制指令调节所述图像采集器与晶圆的相对位置；所述图像采集器用于采集所述晶圆设置有芯片的表面的图像；所述处理器用于根据所述图像确定晶圆表面的芯片信息。本实用新型的方案提高了晶圆表面芯片的检测效率。

技术领域

本实用新型实施例涉及晶圆检测技术，尤其涉及一种晶圆芯片检测设备。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在晶圆表面可加工制作成各种电路元件结构，形成有特定电性功能的IC芯片产品。

晶圆表面的芯片制造完成后，需要对其进行检测，由于每片晶圆表面可以加工非常多的芯片，但芯片外观过小，目前通过人工对晶圆表面的芯片进行检测，检测效率较低。

实用新型内容

本实用新型提供一种晶圆芯片检测设备，以提高晶圆表面芯片的检测效率。

本实用新型实施例提供了一种晶圆芯片检测设备，该设备包括：

图像采集器、位置调节器、控制器和处理器；

所述控制器与所述位置调节器连接，所述处理器与所述图像采集器连接；

所述控制器用于向所述位置调节器发送位置控制指令；

所述位置调节器用于根据所述位置控制指令调节所述图像采集器与晶圆的相对位置；

所述图像采集器用于采集所述晶圆设置有芯片的表面的图像；

所述处理器用于根据所述图像确定晶圆表面的芯片信息。

可选的，所述芯片信息包括芯片数量信息、芯片位置信息以及芯片质量信息中的至少一个。

可选的，所述位置调节器包括第一调节器和第二调节器；

所述第一调节器用于调节沿垂直于所述晶圆表面的第一方向所述图像采集器与所述晶圆的相对位置；

所述第二调节器用于调节沿平行于所述晶圆表面的第二方向所述图像采集器与所述晶圆的相对位置。

可选的，所述图像采集器为接触式线阵(Contact Image Sensor，CIS)相机。

可选的，该设备还包括：

真空平台和真空装置；

所述真空平台用于放置所述晶圆；

所述真空装置用于将所述晶圆与所述真空平台之间抽真空。

可选的，该设备还包括：

晶圆装载装置，用于获取待测晶圆，并将所述晶圆运送到所述真空平台上。

可选的，该设备还包括：

所述晶圆装载装置包括装载弹匣和第三调节器；

所述装载弹匣用于夹取待测晶圆；

所述第三调节器用于控制所述装载弹匣沿平行于所述晶圆表面的第二方向运动。

可选的，该设备还包括：

输入装置，与所述控制器连接，用于获取用户输入的晶圆信息，并将所述晶圆信息发送给所述控制器；

所述控制器还用于根据所述晶圆信息确定所述位置控制指令。

可选的，该设备还包括：