[实用新型]具有嵌入腔中的部件且前侧上具有双介电层的部件承载件

权利要求书

1.一种部件承载件(100)，其特征在于，所述部件承载件包括：

基础结构(102)，所述基础结构包括部件承载件材料并具有腔(104)；

部件(106)，所述部件嵌入所述腔(104)中；

第一电绝缘层结构(108)，所述第一电绝缘层结构连接至所述基础结构(102)的前侧且连接至所述部件(106)，并且至少部分地填充所述部件(106)与所述基础结构(102)之间的间隙(110)；

第二电绝缘层结构(112)，所述第二电绝缘层结构在所述第一电绝缘层结构(108)的连接表面(114)处连接至所述第一电绝缘层结构(108)，其中，所述连接表面(114)与所述第二电绝缘层结构(112)的背离所述第一电绝缘层结构(108)的相反表面(116)相反。

2.根据权利要求1所述的部件承载件(100)，其特征在于，所述第二电绝缘层结构在所述第一电绝缘层结构(108)的连接表面(114)处直接地连接至所述第一电绝缘层结构(108)。

3.根据权利要求1所述的部件承载件(100)，其特征在于，所述相反表面(116)具有与所述连接表面(114)相比较平整的表面轮廓。

4.根据权利要求1所述的部件承载件(100)，其特征在于，在所述连接表面(114)处的表面轮廓具有在0.5μm至30μm之间的范围内的最大底部至顶部距离(D)。

5.根据权利要求1所述的部件承载件(100)，其特征在于，所述连接表面(114)是非平坦的，并且所述相反表面(116)是平坦的。

6.根据权利要求1所述的部件承载件(100)，其特征在于，所述连接表面(114)的粗糙度在0.1μm至2μm之间的范围内。

7.根据权利要求1所述的部件承载件(100)，其特征在于，所述相反表面(116)的粗糙度在0.3μm至1μm之间的范围内。

8.根据权利要求1所述的部件承载件(100)，其特征在于，所述基础结构(102)上的所述第一电绝缘层结构(108)的最大厚度(L1)在位于所述基础结构(102)上的所述第一电绝缘层结构(108)加上所述第二电绝缘层结构(112)的整体最大厚度(L1+L2)的20％至80％之间的范围内。

9.根据权利要求8所述的部件承载件(100)，其特征在于，所述基础结构(102)上的所述第一电绝缘层结构(108)的最大厚度(L1)在位于所述基础结构(102)上的所述第一电绝缘层结构(108)加上所述第二电绝缘层结构(112)的整体最大厚度(L1+L2)的55％至65％之间的范围内。

10.根据权利要求1所述的部件承载件(100)，其特征在于，所述基础结构(102)上的所述第二电绝缘层结构(112)的最大厚度(L2)在位于所述基础结构(102)上的所述第一电绝缘层结构(108)加上所述第二电绝缘层结构(112)的整体最大厚度(L1+L2)的20％至80％之间的范围内。

11.根据权利要求10所述的部件承载件(100)，其特征在于，所述基础结构(102)上的所述第二电绝缘层结构(112)的最大厚度(L2)在位于所述基础结构(102)上的所述第一电绝缘层结构(108)加上所述第二电绝缘层结构(112)的整体最大厚度(L1+L2)的35％至45％之间的范围内。

12.根据权利要求1所述的部件承载件(100)，其特征在于，所述第一电绝缘层结构(108)在所述基础结构(102)上具有的最大厚度(L1)比所述第二电绝缘层结构(112)在所述基础结构(102)上的最大厚度(L2)大。

13.根据权利要求1所述的部件承载件(100)，其特征在于，所述第一电绝缘层结构(108)的材料与所述第二电绝缘层结构(112)的材料相同。