[实用新型]具有嵌入腔中的部件且前侧上具有双介电层的部件承载件

说明书

一种部件承载件(100)，其包括：基础结构(102)，该基础结构包括部件承载件材料并具有腔(104)；嵌入腔(104)中的部件(106)；第一电绝缘层结构(108)，连接至基础结构(102)的前侧且连接至部件(106)，并且至少部分地填充部件(106)与基础结构(102)之间的间隙(110)；以及第二电绝缘层结构(112)，在第一电绝缘层结构(108)的连接表面(114)处连接至第一电绝缘层结构(108)，其中连接表面(114)与第二电绝缘层结构(112)的背离第一电绝缘层结构(108)的相反表面(116)相反。

技术领域

本实用新型涉及一种部件承载件。

背景技术

在配备有一个或多个电子部件的部件承载件的产品功能不断增强和这种部件日益小型化以及待安装在部件承载件诸如印刷电路板上的部件数目不断增加的背景下，正在采用具有若干部件的越来越强大的阵列状部件或封装件，其具有多个触点或连接件，这些触点之间的间距越来越小。移除在运行期间由这种部件和部件承载件本身生成的热成为日益严重的问题。与此同时，部件承载件应是机械稳固且电气可靠的，以便于即使在恶劣条件下也能够运行。

特别地，有效地将部件嵌入到部件承载件中是个问题。

可能需要有效地将部件嵌入到部件承载件中。

实用新型内容

根据本实用新型的示例性实施方式，提供了一种部件承载件，其包括：基础结构(特别是堆叠体并且可选地包括芯部或由芯部构成)，该基础结构包括部件承载件材料并且具有腔；嵌入腔中的部件；第一电绝缘层结构，该第一电绝缘层结构连接至基础结构的前侧并连接至部件，并且至少部分地填充部件与基础结构之间的间隙；以及第二电绝缘层结构，该第二电绝缘层结构在第一电绝缘层结构的连接表面处连接至第一电绝缘层结构，其中，连接表面与第二电绝缘层结构的背离第一电绝缘层结构的相反表面相反。

根据本实用新型的另一示例性实施方式，提供了一种制造部件承载件的方法，其中该方法包括：将部件(其中可以提供单个部件或多个部件)放置在包括部件承载件材料的基础结构的腔中(其中可以提供单个腔或多个腔)；将第一电绝缘层结构连接至基础结构的前侧和部件，使得连接的第一电绝缘层结构至少部分地填充部件与基础结构之间的间隙；并且在第一电绝缘层结构的连接表面处将第二电绝缘层结构连接至第一电绝缘层结构，其中，连接表面与第二电绝缘层结构的背离第一电绝缘层结构的相反表面相反。

在本申请的上下文中，术语“部件承载件”可以特别地表示能够在其上和/或其中容纳一个或多个部件以提供机械支撑和/或电连接的任何支撑结构。换句话说，部件承载件可以被配置为用于部件的机械和/或电子承载件。特别地，部件承载件可以是印刷电路板、有机转接板、金属芯基板、无机基板和IC(集成电路)基板中的一种。部件承载件也可以是组合上述类型部件承载件中的不同部件承载件的混合载板。

在本申请的上下文中，术语“部件承载件材料”可以特别地表示部件承载件技术中使用的一个或多个电绝缘层结构和/或一个或多个导电层结构的连接布置。更特别地，这种部件承载件材料可以是用于印刷电路板(PCB)或IC基板的材料。特别地，这种部件承载件材料的导电材料可以包括铜。部件承载件材料的电绝缘材料可以包括树脂，特别是环氧树脂，可选地与增强颗粒诸如玻璃纤维或玻璃球组合。

在本申请的上下文中，术语“腔”可以特别地表示凹处，特别是至少一个贯通孔和盲孔，其部分或全部延伸穿过基础结构。腔也可以通过临时或永久承载件从底侧封闭。腔可以被配置成容纳部件。

在本申请的上下文中，术语“基座结构的前侧”可以特别地表示与基座结构的主表面对应的侧，部件通过该侧插入腔中。