[实用新型]一种多工位封装机用转盘夹具有效
| 申请号： | 201821252000.0 | 申请日： | 2018-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN208422877U | 公开（公告）日： | 2019-01-22 |
| 发明（设计）人： | 朱明敏 | 申请（专利权）人： | 惠州市荆敏达锂电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 东莞市中正知识产权事务所(普通合伙) 44231 | 代理人： | 张汉青 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 直角板 夹具 本实用新型 底板顶部 旋转电机 旋转螺栓 转盘夹具 装置本体 承重柱 多工位 封装机 转动轴 底板 部分固定 顶部设置 箱体顶部 装置设置 夹板 输出端 转盘 | ||
1.一种多工位封装机用转盘夹具，包括装置本体(1)，其特征在于：所述装置本体(1)包括箱体(2)，所述箱体(2)顶部设置有底板(3)，所述底板(3)顶部中间部分固定安装有承重柱(19)，所述承重柱(19)顶部固定安装有转盘(4)，所述底板(3)顶部四端均设置有旋转电机(5)，所述旋转电机(5)输出端均连接有转动轴(11)，四个所述转动轴(11)顶部分别安装有第一直角板(7)、第二直角板(8)、第三直角板(9)和第四直角板(10)，所述第一直角板(7)、第二直角板(8)、第三直角板(9)和第四直角板(10)顶部均固定安装有顶板(12)，所述顶板(12)顶部设置有旋转螺栓(13)，所述旋转螺栓(13)底端穿过所述顶板(12)固定连接有夹板(14)，箱体(2)内部设置有主电机(17)，所述主电机(17)输出端连接有主转轴(18)，所述主转轴(18)顶端穿过所述箱体(2)的顶部与所述底板(3)固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种多工位封装机用转盘夹具，其特征在于，所述转盘(4)表面设置有四个第二通孔(16)，四个转动轴(11)顶端均穿过转盘(4)上的第二通孔(16)分别固定连接有第一直角板(7)、第二直角板(8)、第三直角板(9)和第四直角板(10)。
3.根据权利要求1所述的一种多工位封装机用转盘夹具，其特征在于，所述转盘(4)顶部中间部分设置有第一通孔(15)，转盘(4)通过第一通孔(15)固定安装有固定板(6)。
4.根据权利要求1所述的一种多工位封装机用转盘夹具，其特征在于，四个所述旋转电机(5)均位于承重柱(19)的四侧，且四个旋转电机(5)均位于底板(3)和转盘(4)之间。
5.根据权利要求1所述的一种多工位封装机用转盘夹具，其特征在于，所述第一直角板(7)、第二直角板(8)、第三直角板(9)和第四直角板(10)均位于固定板(6)四侧。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
