[实用新型]一种多工位封装机用转盘夹具有效
申请号: | 201821252000.0 | 申请日: | 2018-08-06 |
公开(公告)号: | CN208422877U | 公开(公告)日: | 2019-01-22 |
发明(设计)人: | 朱明敏 | 申请(专利权)人: | 惠州市荆敏达锂电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 东莞市中正知识产权事务所(普通合伙) 44231 | 代理人: | 张汉青 |
地址: | 516000 广东省惠州市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 直角板 夹具 本实用新型 底板顶部 旋转电机 旋转螺栓 转盘夹具 装置本体 承重柱 多工位 封装机 转动轴 底板 部分固定 顶部设置 箱体顶部 装置设置 夹板 输出端 转盘 | ||
本实用新型公开了一种多工位封装机用转盘夹具,包括装置本体,所述装置本体包括箱体,所述箱体顶部设置有底板,所述底板顶部中间部分固定安装有承重柱,所述承重柱顶部固定安装有转盘,所述底板顶部四端均设置有旋转电机,所述旋转电机输出端均连接有转动轴,四个所述转动轴顶部分别安装有第一直角板、第二直角板、第三直角板和第四直角板,所述第一直角板、第二直角板、第三直角板和第四直角板顶部均固定安装有顶板,所述顶板顶部设置有旋转螺栓,本实用新型所达到的有益效果是:本装置设置有第一直角板、第二直角板、第三直角板、第四直角板、顶板、旋转螺栓和夹板,夹具可对不同的工件进行夹具,提高了装置的适用性,更加便于使用。
技术领域
本实用新型涉及一种转盘夹具,具体为一种多工位封装机用转盘夹具,属于封装机加工用技术领域。
背景技术
封装机是一种智能卡生产设备,它将模块通过热熔胶经过一定时间、压力热焊后牢固粘贴在符合ISO标准的卡片上的槽孔内,封装机一般用来IC卡和SIM卡封装,按照设定不同可实现一卡一芯片,一卡多芯片封装,夹具是指机械制造过程中用来固定加工对象,使之占有正确的位置,以接受施工或检测的装置,又称卡具从广义上说,在工艺过程中的任何工序,用来迅速、方便、安全地安装工件的装置,都可称为夹具,夹具通常由定位元件、夹紧装置、对刀引导元件、分度装置、连接元件以及夹具体等组成,一种多工位封装机用转盘夹具就是一种可用于封装机用的多工位的一种转盘夹具,传统的夹具一次只能够对一个工件进行夹取,降低了装置的工作效率,传统的夹具只能对同一种类型的工件进行夹具,降低了装置的适用性,传统的夹具在工作中不能够带动工件进行转动,降低了装置的可操作性,因此提供一种多工位封装机用转盘夹具。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷,提供一种多工位封装机用转盘夹具。
为了解决上述技术问题,本实用新型提供了如下的技术方案:
本实用新型一种多工位封装机用转盘夹具,包括装置本体,所述装置本体包括箱体,所述箱体顶部设置有底板,所述底板顶部中间部分固定安装有承重柱,所述承重柱顶部固定安装有转盘,所述底板顶部四端均设置有旋转电机,所述旋转电机输出端均连接有转动轴,四个所述转动轴顶部分别安装有第一直角板、第二直角板、第三直角板和第四直角板,所述第一直角板、第二直角板、第三直角板和第四直角板顶部均固定安装有顶板,所述顶板顶部设置有旋转螺栓,所述旋转螺栓底端穿过所述顶板固定连接有夹板,箱体内部设置有主电机,所述主电机输出端连接有主转轴,所述主转轴顶端穿过所述箱体的顶部与所述底板固定连接。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述转盘表面设置有四个第二通孔,四个转动轴顶端均穿过转盘上的第二通孔分别固定连接有第一直角板、第二直角板、第三直角板和第四直角板。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述转盘顶部中间部分设置有第一通孔,转盘通过第一通孔固定安装有固定板。
作为本实用新型的一种优选技术方案,四个所述旋转电机均位于承重柱的四侧,且四个旋转电机均位于底板和转盘之间。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述第一直角板、第二直角板、第三直角板和第四直角板均位于固定板四侧。
本实用新型所达到的有益效果是:本实用新型通过设置有主电机、主转轴、转盘、旋转电机和转动轴,实现了转盘和直角板的转动,可带动工件进行转动,提高了装置对工件的可操作性,本装置设置有四个旋转电机和转动轴,提高了工位的数量,可使四个夹具同时工作,提高了装置的工作效率,本装置设置有第一直角板、第二直角板、第三直角板、第四直角板、顶板、旋转螺栓和夹板,夹具可对不同的工件进行夹具,提高了装置的适用性,更加便于使用。
附图说明
附图用来提供对本实用新型的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的限制。在附图中:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造