[实用新型]晶圆位置实时侦测系统有效
| 申请号： | 201821252596.4 | 申请日： | 2018-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN208433384U | 公开（公告）日： | 2019-01-25 |
| 发明（设计）人： | 吴越;刘希飞;刘家桦;叶日铨 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/68 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 江西省上饶市淮*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 晶圆 实时侦测系统 本实用新型 成像传感器 激光发射器 光斑 机械手臂 晶圆位置 偏移 背面 不良产品 晶圆背面 实时侦测 偏移量 干涉 比对 停机 侦测 种晶 成像 传送 激光 报警 图像 引入 检查 | ||
1.一种晶圆位置实时侦测系统，其特征在于，包括：
传送晶圆的机械手臂；
向所述晶圆的背面发生激光以形成干涉光斑的激光发射器，位于所述机械手臂上；
接收所述干涉光斑以对所述晶圆的背面进行成像，并将得到的图像进行比对以判断所述晶圆是否发生偏移的成像传感器，所述成像传感器位于所述机械手臂上。
2.根据权利要求1所述的晶圆位置实时侦测系统，其特征在于，所述机械手臂内形成有顶部具有开口的容纳腔，所述激光发射器及所述成像传感器均位于所述容纳腔内，且所述成像传感器位于所述激光发射器发生的激光于所述晶圆背面形成干涉光斑后的反射路径上。
3.根据权利要求2所述的晶圆位置实时侦测系统，其特征在于，所述机械手臂上还设有透光窗口，所述透光窗口覆盖所述容纳腔顶部的开口。
4.根据权利要求3所述的晶圆位置实时侦测系统，其特征在于，所述透光窗口包括透光盖板。
5.根据权利要求4所述的晶圆位置实时侦测系统，其特征在于，所述透光盖板的上表面与所述机械手臂的上表面相齐平。
6.根据权利要求1所述的晶圆位置实时侦测系统，其特征在于，所述成像传感器包括：
用于接收干涉光斑的接收模块，所述接收模块朝向所述晶圆的背面；
用于依据干涉光斑成像的成像模块，所述成像模块连接所述接收模块；
用于存储目标图像，并将得到的图像进行比对的比对模块，所述比对模块连接所述成像模块。
7.根据权利要求1所述的晶圆位置实时侦测系统，其特征在于，所述晶圆位置实时侦测系统还包括偏移报警装置，所述偏移报警装置与所述成像传感器相连接。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
