[实用新型]晶圆位置实时侦测系统有效

专利信息
申请号: 201821252596.4 申请日: 2018-08-03
公开(公告)号: CN208433384U 公开(公告)日: 2019-01-25
发明(设计)人: 吴越;刘希飞;刘家桦;叶日铨 申请(专利权)人: 德淮半导体有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L21/68
代理公司: 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 代理人: 余明伟
地址: 江西省上饶市淮*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 晶圆 实时侦测系统 本实用新型 成像传感器 激光发射器 光斑 机械手臂 晶圆位置 偏移 背面 不良产品 晶圆背面 实时侦测 偏移量 干涉 比对 停机 侦测 种晶 成像 传送 激光 报警 图像 引入 检查
【说明书】:

实用新型提供了一种晶圆位置实时侦测系统,包括:传送晶圆的机械手臂;向所述晶圆的背面发生激光以形成干涉光斑的激光发射器;接收所述干涉光斑以对所述晶圆的背面进行成像,并将得到的图像进行比对以判断所述晶圆是否发生偏移的成像传感器。本实用新型可实现对机械手臂上的发生偏移的晶圆进行侦测。通过在晶圆背面位置引入激光发射器和成像传感器,对晶圆位置进行实时侦测,对偏移量超出设定值的晶圆发出报警,及时停机检查,避免产生不良产品。

技术领域

本实用新型涉及半导体制造领域,特别是涉及一种晶圆位置实时侦测系统。

背景技术

在现今的半导体制造工艺中,半导体制造设备一般使用机械手臂来传送晶圆。现有的机械手臂一般无法实时检测晶圆位置,无法判断机械手臂上的晶圆是否存在偏移甚至掉落的情况,存在一定风险。当晶圆在机械手臂上的位置发生偏移时,会造成晶圆放置位置不当,或摩擦到其他部件产生颗粒影响良率,甚至撞坏晶圆造成破片。

因此,针对机械手臂上的晶圆位置实时侦测的应用需求,有必要提出一种新的晶圆位置实时侦测系统,以解决上述问题。

实用新型内容

鉴于以上所述现有技术的缺点,本实用新型的目的在于提供一种新的晶圆位置实时侦测系统,用于解决现有技术无法实时侦测机械手臂上的晶圆位置的问题。

为实现上述目的及其它相关目的,本实用新型提供一种晶圆位置实时侦测系统,其特征在于,包括:

传送晶圆的机械手臂;

向所述晶圆的背面发生激光以形成干涉光斑的激光发射器,位于所述机械手臂上;

接收所述干涉光斑以对所述晶圆的背面进行成像,并将得到的图像进行比对以判断所述晶圆是否发生偏移的成像传感器,所述成像传感器位于所述机械手臂上。

作为本实用新型的一种优选方案,所述机械手臂内形成有顶部具有开口的容纳腔,所述激光发射器及所述成像传感器均位于所述容纳腔内,且所述成像传感器位于所述激光发射器发生的激光于所述晶圆背面形成干涉光斑后的反射路径上。

作为本实用新型的一种优选方案,所述机械手臂上还设有透光窗口,所述透光窗口覆盖所述容纳腔顶部的开口。

作为本实用新型的一种优选方案,所述透光窗口包括透光盖板。

作为本实用新型的一种优选方案,所述透光盖板的上表面与所述机械手臂的上表面相齐平。

作为本实用新型的一种优选方案,所述成像传感器包括:

用于接收干涉光斑的接收模块,所述接收模块朝向所述晶圆的背面;

用于依据干涉光斑成像的成像模块,所述成像模块连接所述接收模块;

用于存储目标图像,并将得到的图像进行比对的比对模块,所述比对模块连接所述成像模块。

作为本实用新型的一种优选方案,所述晶圆位置实时侦测系统还包括偏移报警装置,所述偏移报警装置与所述成像传感器相连接。

如上所述,本实用新型提供一种晶圆位置实时侦测系统,具有以下有益效果:

本实用新型通过引入一种晶圆位置实时侦测系统,可实现对机械手臂上的发生偏移的晶圆进行侦测。通过在晶圆背面位置引入激光发射器和成像传感器,对晶圆位置进行实时侦测,对偏移量超出设定值的晶圆发出报警,及时停机检查,避免产生不良产品。

附图说明

图1显示为本实用新型实施例中提供的晶圆位置实时侦测系统的横截面示意图。

图2显示为本实用新型实施例中提供的晶圆位置实时侦测系统的连接关系图。

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