[实用新型]一种半导体晶圆夹持装置有效
| 申请号： | 201821253382.9 | 申请日： | 2018-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN208570577U | 公开（公告）日： | 2019-03-01 |
| 发明（设计）人： | 王成;徐晶骥 | 申请（专利权）人： | 上海东煦电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 200120 上海市浦东新区自*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 插接块 底板 焊接 半导体晶圆 活动插接 夹持块 移动块 本实用新型 夹持装置 晶圆本体 安装块 插接槽 侧板 弹簧 滑槽 滑块 内壁 滑动安装 夹持状态 上端 上表面 下表面 支撑座 底端 夹持 内开 转动 背离 加工 | ||
1.一种半导体晶圆夹持装置，包括底板(2)、插接块(7)、晶圆本体(9)和夹持块(10)，其特征在于：所述底板(2)的下表面焊接有支撑座(1)，底板(2)的上表面两侧焊接有侧板(4)，两个侧板(4)的上端相对的一侧开设有滑槽(6)，所述插接块(7)的一端焊接有滑块(5)，滑块(5)滑动安装在滑槽(6)内，插接块(7)的内壁活动插接有移动块(13)，且插接块(7)内壁底端固定有弹簧(12)，弹簧(12)背离插接块(7)的一端固定在移动块(13)上，所述夹持块(10)的一侧焊接有安装块(11)，安装块(11)活动插接在移动块(13)内，且夹持块(10)内开设有插接槽(8)，所述晶圆本体(9)活动插接在插接槽(8)内。
2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆夹持装置，其特征在于：所述支撑座(1)共四个，且四个支撑座(1)在底板(2)的下表面呈矩形阵列分布。
3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆夹持装置，其特征在于：所述插接槽(8)上通过转动轴(16)转动安装有辊动杆(15)，且辊动杆(15)在插接槽(8)内等距分布。
4.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆夹持装置，其特征在于：所述移动块(13)靠近弹簧(12)的一端焊接有限位块(14)，两块限位块(14)相对于移动块(13)对称分布。
5.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆夹持装置，其特征在于：所述弹簧(12)的原始长度大于插接块(7)的槽深。
6.根据权利要求2所述的一种半导体晶圆夹持装置，其特征在于：所述支撑座(1)的下表面包裹有橡胶垫(3)。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
