[实用新型]一种半导体晶圆夹持装置

说明书

本实用新型公开了一种半导体晶圆夹持装置，包括底板、插接块、晶圆本体和夹持块，所述底板的下表面焊接有支撑座，底板的上表面两侧焊接有侧板，两个侧板的上端相对的一侧开设有滑槽，所述插接块的一端焊接有滑块，滑块滑动安装在滑槽内，插接块的内壁活动插接有移动块，且插接块内壁底端固定有弹簧，弹簧背离插接块的一端固定在移动块上，所述夹持块的一侧焊接有安装块，安装块活动插接在移动块内，且夹持块内开设有插接槽，所述晶圆本体活动插接在插接槽内。本实用新型，可方便有效的对半导体晶圆进行夹持，且其在夹持状态可进行转动，方便加工人员的操作。

技术领域

本实用新型涉及技术领域，具体为一种半导体晶圆夹持装置。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，晶圆是制造半导体芯片的基本材料，半导体集成电路最主要的原料是硅，因此对应的就是硅晶圆，硅在自然界中以硅酸盐或二氧化硅的形式广泛存在于岩石、砂砾中，硅晶圆的制造可以归纳为三个基本步骤：硅提炼及提纯、单晶硅生长、晶圆成型。

一般由于晶圆呈圆片状，对其进行表面加工时，传统的夹持装置不方便对其进行夹持，影响其成品的生产效率，不利于提高工厂的整体效益。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体晶圆夹持装置，具备可方便有效的对半导体晶圆进行夹持，且其在夹持状态可进行转动，方便加工人员的操作的优点，解决一般由于晶圆呈圆片状，对其进行表面加工时，传统的夹持装置不方便对其进行夹持，影响其成品的生产效率，不利于提高工厂的整体效益的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体晶圆夹持装置，包括底板、插接块、晶圆本体和夹持块，所述底板的下表面焊接有支撑座，底板的上表面两侧焊接有侧板，两个侧板的上端相对的一侧开设有滑槽，所述插接块的一端焊接有滑块，滑块滑动安装在滑槽内，插接块的内壁活动插接有移动块，且插接块内壁底端固定有弹簧，弹簧背离插接块的一端固定在移动块上，所述夹持块的一侧焊接有安装块，安装块活动插接在移动块内，且夹持块内开设有插接槽，所述晶圆本体活动插接在插接槽内。

优选的，所述支撑座共四个，且四个支撑座在底板的下表面呈矩形阵列分布。

优选的，所述插接槽上通过转动轴转动安装有辊动杆，且辊动杆在插接槽内等距分布。

优选的，所述移动块靠近弹簧的一端焊接有限位块，两块限位块相对于移动块对称分布。

优选的，所述弹簧的原始长度大于插接块的槽深。

优选的，所述支撑座的下表面包裹有橡胶垫。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型半导体晶圆夹持装置通过设置弹簧、移动块、安装块、插接块、滑槽、滑块和夹持块，在使用时，可将晶圆本体活动插接在夹持块之间，这时晶圆本体压迫夹持块，进而夹持块带动移动块往插接块内移动，从而导致弹簧发生形变，进而使得弹簧产生弹力，在弹簧弹力的作用下，夹持块对晶圆本体进行夹持，在需要翻转时，通过转动夹持块，夹持块带动安装块在移动块内转动，即可对晶圆本体进行翻转，方便操作人员对晶圆本体进行加工，且夹持块可通过滑块在滑槽内滑动，可将多个夹持装置滑动安装在侧板之间，方便对于晶圆本体进行有序摆放，可方便有效的对半导体晶圆进行夹持，且其在夹持状态可进行转动，方便加工人员的操作。

2、本实用新型半导体晶圆夹持装置通过限位块的设计，可使得移动块不会在弹簧弹力的作用下弹出插接块外，起到限位的作用，通过转动轴和辊动杆的设计，在晶圆本体插接进插接块时，晶圆本体带动辊动杆转动，可有效的降低晶圆本体与夹持块之间的摩擦力，方便使用。

附图说明