[实用新型]一种双腔结构封装机有效
申请号: | 201821257833.6 | 申请日: | 2018-08-06 |
公开(公告)号: | CN208400824U | 公开(公告)日: | 2019-01-18 |
发明(设计)人: | 朱明敏 | 申请(专利权)人: | 惠州市荆敏达锂电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 东莞市中正知识产权事务所(普通合伙) 44231 | 代理人: | 张汉青 |
地址: | 516000 广东省惠州市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 传送带 工作台 圆形管 本实用新型 顶部设置 双腔结构 装置本体 封装机 支撑板 封装效率 一端设置 装置设置 连接板 收集盒 气缸 劳动 运输 | ||
1.一种双腔结构封装机,包括装置本体(1),其特征在于:所述装置本体(1)包括工作台(2),所述工作台(2)底部两端均固定安装有支撑板(3),两个所述支撑板(3)之间固定连接有连接板(4),所述工作台(2)顶部设置有第一传送带(7),所述第一传送带(7)底部设置有第二传送带(8),所述第二传送带(8)底部设置有第三传送带(9),所述第三传送带(9)一侧设置有第四传送带(10),所述工作台(2)顶部设置有圆形管(11),所述圆形管(11)一侧设置有收集盒(12),所述圆形管(11)内部一端设置有第二气缸(24),所述第二气缸(24)输出端连接有第二活塞杆(25),收集盒(12)一侧底端设置有滑槽(13),所述收集盒(12)与所述第一传送带(7)一端连接,所述第一传送带(7)底部设置有第一刮片(14),所述第二传送带(8)底部设置有第一挡板(15),所述第四传送带(10)顶部设置有顶板(17),所述顶板(17)顶部设置有第一气缸(18),所述第一气缸(18)输出端连接有第一活塞杆(19),所述第一活塞杆(19)底部固定连接有压板(20),所述第四传送带(10)顶部社自有第二挡板(16)。
2.根据权利要求1所述的一种双腔结构封装机,其特征在于,所述圆形管(11)与收集盒(12)均通过第一支柱(5)与工作台(2)顶部固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种双腔结构封装机,其特征在于,所述第一传送带(7)、第二传送带(8)、第三传送带(9)和第四传送带(10)均通过第二支柱(6)与工作台(2)顶部固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种双腔结构封装机,其特征在于,所述压板(20)的底部设有弹性层,弹性层的底部设有双腔薄膜,双腔薄膜的底部涂有粘胶。
5.根据权利要求1所述的一种双腔结构封装机,其特征在于,所述第四传送带(10)上设有若干凸起(22),每个凸起(22)上均设有单腔薄膜,相邻两个凸起(22)之间设有刀片(23),相邻的刀片(23)相互连接在一起,第二传送带(8)顶部放置有工件(21)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造