[实用新型]一种双腔结构封装机

说明书

本实用新型公开了一种双腔结构封装机，包括装置本体，所述装置本体包括工作台，所述工作台底部两端均固定安装有支撑板，两个所述支撑板之间固定连接有连接板，所述工作台顶部设置有第一传送带，所述第一传送带底部设置有第二传送带，所述第二传送带底部设置有第三传送带，所述第三传送带一侧设置有第四传送带，所述工作台顶部设置有圆形管，所述圆形管一侧设置有收集盒，所述圆形管内部一端设置有第二气缸，本实用新型所达到的有益效果是：本装置设置有第一传送带、第二传送带、第三传送带和第四传送带，可更加快速的提高工件的运输速率，从而提高了装置的封装效率，降低了工作时间和人力劳动，更加便于使用。

技术领域

本实用新型涉及一种封装机，具体为一种双腔结构封装机，属于封装技术领域。

背景技术

封装机是一种智能卡生产设备，它将模块通过热熔胶经过一定时间、压力热焊后牢固粘贴在符合ISO标准的卡片上的槽孔内，封装机一般用来IC卡和SIM卡封装，按照设定不同可实现一卡一芯片，一卡多芯片封装，传统的封装机一般在进行工作时只能依次按照顺序来进行封装，降低了装置的工作效率，提高了装置的工作时间和人力劳动，传统的封装机都是采取夹具来进行工作，降低了工件的运输效率，因此在一定程度县降低了封装的效率，因此提供一种双腔结构封装机。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种双腔结构封装机。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：

本实用新型一种双腔结构封装机，包括装置本体，所述装置本体包括工作台，所述工作台底部两端均固定安装有支撑板，两个所述支撑板之间固定连接有连接板，所述工作台顶部设置有第一传送带，所述第一传送带底部设置有第二传送带，所述第二传送带底部设置有第三传送带，所述第三传送带一侧设置有第四传送带，所述工作台顶部设置有圆形管，所述圆形管一侧设置有收集盒，所述圆形管内部一端设置有第二气缸，所述第二气缸输出端连接有第二活塞杆，收集盒一侧底端设置有滑槽，所述收集盒与所述第一传送带一端连接，所述第一传送带底部设置有第一刮片，所述第二传送带底部设置有第一挡板，所述第四传送带顶部设置有顶板，所述顶板顶部设置有第一气缸，所述第一气缸输出端连接有第一活塞杆，所述第一活塞杆底部固定连接有压板，所述第四传送带顶部社自有第二挡板。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述圆形管与收集盒均通过第一支柱与工作台顶部固定连接。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述第一传送带、第二传送带、第三传送带和第四传送带均通过第二支柱与工作台顶部固定连接。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述压板的底部设有弹性层，弹性层的底部设有双腔薄膜，双腔薄膜的底部涂有粘胶。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述第四传送带上设有若干凸起，每个凸起上均设有第一薄膜，相邻两个凸起之间设有刀片，相邻的刀片相互连接在一起，第二传送带顶部放置有工件。

本实用新型所达到的有益效果是：本实用新型设置有第一气缸、第一活塞杆、压板和第四传送带，可使压板能够快速的上下移动，从而提高了装置的封装速度，本装置设置有弹性层，弹性层的底部设有双腔薄膜，双腔薄膜的底部涂有粘胶，每个凸起上设置有单腔薄膜，可在工作时一次性对两个工件进行封装，提高了装置的工作效率，本装置设置有第一传送带、第二传送带、第三传送带和第四传送带，可更加快速的提高工件的运输速率，从而提高了装置的封装效率，降低了工作时间和人力劳动，更加便于使用。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。

在附图中：

图1是本实用新型的整体结构示意图；