[实用新型]半导体装置

权利要求书

1.一种半导体装置，其特征在于具备：

第1配线，包含沿着第1方向延伸的第1直线部、及相对于所述第1直线部弯曲的第1弯曲部；

第2配线，包含沿着所述第1方向延伸且在与所述第1方向垂直的第2方向上与所述第1直线部邻接的第2直线部、及相对于所述第2直线部弯曲的第2弯曲部；

第1插塞，设置在所述第1弯曲部上，或设置在所述第1直线部中的不与所述第2直线部在所述第2方向对向的第1非对向部分上；以及

第2插塞，设置在所述第2弯曲部上，或设置在所述第2直线部中的不与所述第1直线部在所述第2方向对向的第2非对向部分上。

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于：所述第1弯曲部相对于所述第1直线部朝所述第2直线部侧弯曲，

所述第2弯曲部相对于所述第2直线部朝所述第1直线部侧弯曲。

3.根据权利要求1或2所述的半导体装置，其特征在于还具备：

第1下部插塞，设置在所述第1直线部下；及

第2下部插塞，设置在所述第2直线部下；且

所述第1插塞的上表面的面积大于所述第1下部插塞的上表面的面积，

所述第1插塞的下表面的面积大于所述第1下部插塞的下表面的面积，

所述第2插塞的上表面的面积大于所述第2下部插塞的上表面的面积，

所述第2插塞的下表面的面积大于所述第2下部插塞的下表面的面积。

4.根据权利要求1或2所述的半导体装置，其特征在于还具备：

第3配线，包含沿着所述第1方向延伸且在所述第2方向与所述第2直线部邻接的第3直线部、及相对于所述第3直线部弯曲的第3弯曲部；

第4配线，包含沿着所述第1方向延伸且在所述第2方向上与所述第3直线部邻接的第4直线部、及相对于所述第4直线部弯曲的第4弯曲部；

第3插塞，设置在所述第3弯曲部上，或设置在所述第3直线部中的不与所述第4直线部在所述第2方向对向的第3非对向部分上；以及

第4插塞，设置在所述第4弯曲部上，或设置在所述第4直线部中的不与所述第3直线部在所述第2方向对向的第4非对向部分上；且

所述第4非对向部分位于所述第1非对向部分的所述第2方向。

5.根据权利要求1或2所述的半导体装置，其特征在于还具备：

第3配线，包含沿着所述第1方向延伸且在所述第2方向上与所述第1直线部邻接的第3直线部、及相对于所述第3直线部弯曲的第3弯曲部；

第4配线，包含沿着所述第1方向延伸且在所述第2方向上与所述第2直线部邻接的第4直线部；及相对于所述第4直线部弯曲的第4弯曲部；

第3插塞，设置在所述第3弯曲部上；以及

第4插塞，设置在所述第4弯曲部上。

6.根据权利要求5所述的半导体装置，其特征在于：所述第3弯曲部相对于所述第3直线部朝所述第4直线部侧弯曲，

所述第4弯曲部相对于所述第4直线部朝所述第3直线部侧弯曲。

7.根据权利要求5所述的半导体装置，其特征在于：所述第3弯曲部的曲率半径大于所述第1弯曲部的曲率半径，

所述第4弯曲部的曲率半径大于所述第2弯曲部的曲率半径。

8.根据权利要求5所述的半导体装置，其特征在于：所述第1插塞设置在所述第1非对向部分、且设置在所述第3配线的端部与所述第4配线的端部之间的第1间隙的所述第2方向上，

所述第2插塞设置在所述第2非对向部分、且设置在所述第3配线的端部与所述第4配线的端部之间的第2间隙的所述第2方向上。

9.一种半导体装置，其特征在于具备：

第1芯片，具有第1垫；及

第2芯片，具有设置在所述第1垫上的第2垫；且

所述第1芯片具有：柱状部，至少包含构成存储单元阵列的通道半导体层；配线，设置在所述第1垫与所述柱状部之间，且与所述柱状部电连接；及插塞，设置在所述配线与所述第1垫之间，且将所述配线与所述第1垫电连接。

10.根据权利要求9所述的半导体装置，其特征在于：所述配线至少包含以直线状延伸的直线部、及相对于所述直线部弯曲的弯曲部，

所述插塞是设置在所述直线部或所述弯曲部上。