[实用新型]一种晶片分选设备

权利要求书

1.一种晶片分选设备，其特征在于，包括：数码转盘(1)、送料装置(2)、定位装置、性能检测探头(3)、移位装置、控制器以及至少一个分选盒(4)，所述数码转盘(1)、定位装置、性能检测探头(3)及移位装置均与所述控制器电连接；

所述数码转盘(1)按照预置的转动方向持续转动，所述送料装置(2)、性能检测探头(3)以及至少一个分选盒(4)按数码转盘(1)的预置转动方向围绕所述数码转盘(1)依次排布，且送料装置(2)、性能检测探头(3)以及至少一个分选盒(4)均不随所述数码转盘(1)转动；

所述数码转盘(1)划分为多个晶片放置区域，并能实时将各个所述晶片放置区域所转动到的位置信息传送给所述控制器；

所述送料装置(2)将晶片依次输送到所述数码转盘(1)的周缘上，所述定位装置检测晶片在所述数码转盘(1)上的对应的所述晶片放置区域，将检测到的对应的所述晶片放置区域定义为目标区域，并将检测到的所述目标区域的信息发送给控制器；

所述性能检测探头(3)检测目标区域上的晶片的性能，并将性能检测结果发送给控制器；

所述控制器根据性能检测结果控制所述移位装置将所述目标区域上的晶片分选到对应的分选盒(4)中。

2.如权利要求1所述的晶片分选设备，其特征在于，所述移位装置为喷气装置(5)，所述喷气装置(5)包括与分选盒(4)一一对应设置的喷气口(51)；

所述控制器根据性能检测结果控制所述喷气装置(5)中对应的喷气口(51)喷射气体将所述目标区域上的晶片吹入对应的分选盒(4)中。

3.如权利要求1所述的晶片分选设备，其特征在于，所述定位装置为非接触式检测装置(6)；

所述送料装置(2)、非接触式检测装置(6)、性能检测探头(3)以及至少一个分选盒(4)按数码转盘(1)的预置转动方向围绕所述数码转盘(1)依次排布，且送料装置(2)、非接触式检测装置(6)、性能检测探头(3)以及至少一个分选盒(4)均不随所述数码转盘(1)转动，所述非接触式检测装置(6)用于检测经过非接触式检测装置(6)的数码转盘(1)中对应的所述晶片放置区域上是否放有晶片。

4.如权利要求1所述的晶片分选设备，其特征在于，所述定位装置为压力传感器；

所述数码转盘(1)中的每个所述晶片放置区域的底部对应安装有至少一个压力传感器，所述压力传感器用于检测对应的所述晶片放置区域上是否放有晶片。

5.如权利要求1所述的晶片分选设备，其特征在于，所述送料装置(2)通过振动的方式将晶片依次输送到所述数码转盘(1)的周缘上。

6.如权利要求1至5任一项所述的晶片分选设备，其特征在于，所述性能检测探头(3)包括频率检测探头、尺寸检测探头和外观检测探头。