[实用新型]一种晶片分选设备

说明书

本实用新型提供了一种晶片分选设备，包括数码转盘、送料装置、定位装置、性能检测探头、移位装置、控制器以及至少一个分选盒，数码转盘划分为多个晶片放置区域，送料装置将待分选的晶片依次输送到旋转的数码转盘上，定位装置确定待分选的晶片在数码转盘上的对应的晶片放置区域，并将该区域设为目标区域，性能检测探头检测目标区域晶片的性能，控制器根据性能检测结果控制移位装置将目标区域上的晶片分选到对应的分选盒中。通过上述各元件的配合，不仅提高了分选的速度，同时降低了分选的错误率，从而有效提高了分选过程的分选效率。

技术领域

本实用新型属于晶片生产领域，尤其涉及一种晶片分选设备。

背景技术

随着科技水平的不断发展，工业生产也越来越智能化，如何提高生产效率，是各公司都亟待解决的问题。现有的晶片分选设备，由于分选设备设计陈旧、分选设备中各元件配合度限制等问题，使得晶片分选的速度较慢，同时分选后得到的晶片常出现分选错误的情况，使晶片的分选过程中分选准确率、分选效率不高，极大地降低了生产效率。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种晶片分选设备，旨在提高晶片分选效率。

为解决上述技术问题，本实用新型是这样实现的，一种晶片分选设备，包括：数码转盘、送料装置、定位装置、性能检测探头、移位装置、控制器以及至少一个分选盒，所述数码转盘、定位装置、性能检测探头及移位装置均与所述控制器电连接；所述数码转盘按照预置的转动方向持续转动，所述送料装置、性能检测探头以及至少一个分选盒按数码转盘的预置转动方向围绕所述数码转盘依次排布，且送料装置、性能检测探头以及至少一个分选盒均不随所述数码转盘转动；所述数码转盘划分为多个晶片放置区域，并能实时将各个所述晶片放置区域所转动到的位置信息传送给所述控制器；所述送料装置将晶片依次输送到所述数码转盘的周缘上，所述定位装置检测晶片在所述数码转盘上的对应的所述晶片放置区域，将检测到的对应的所述晶片放置区域定义为目标区域，并将检测到的所述目标区域的信息发送给控制器；所述性能检测探头检测目标区域上的晶片的性能，并将性能检测结果发送给控制器；所述控制器根据性能检测结果控制所述移位装置将所述目标区域上的晶片分选到对应的分选盒中。

进一步地，所述移位装置为喷气装置，所述喷气装置包括与分选盒一一对应设置的喷气口；所述控制器根据性能检测结果控制所述喷气装置中对应的喷气口喷射气体将所述目标区域上的晶片吹入对应的分选盒中。

进一步地，所述定位装置为非接触式检测装置；所述送料装置、非接触式检测装置、性能检测探头以及至少一个分选盒按数码转盘的预置转动方向围绕所述数码转盘依次排布，且送料装置、非接触式检测装置、性能检测探头以及至少一个分选盒均不随所述数码转盘转动，所述非接触式检测装置用于检测经过非接触式检测装置的数码转盘中对应的所述晶片放置区域上是否放有晶片。

进一步地，所述定位装置为压力传感器；所述数码转盘中的每个所述晶片放置区域的底部对应安装有至少一个压力传感器，所述压力传感器用于检测对应的所述晶片放置区域上是否放有晶片。

进一步地，所述送料装置通过振动的方式将晶片依次输送到所述数码转盘的周缘上。

进一步地，所述性能检测探头包括频率检测探头、尺寸检测探头和外观检测探头。

本实用新型与现有技术相比，有益效果在于：本实用新型的一种晶片分选设备，包括数码转盘、送料装置、定位装置、性能检测探头、移位装置、控制器以及至少一个分选盒，数码转盘划分为多个晶片放置区域，送料装置将待分选的晶片依次输送到旋转的数码转盘上，定位装置确定待分选的晶片在数码转盘上的对应的晶片放置区域，并将该区域设为目标区域，性能检测探头检测目标区域晶片的性能，控制器根据性能检测结果控制移位装置将目标区域上的晶片分选到对应的分选盒中。通过上述各元件的配合，不仅提高了分选的速度，同时降低了分选的错误率，从而有效提高了分选过程的分选效率。

附图说明